[发明专利]具有散热片的半导体封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供封装基板，将芯片键合于所述封装基板的上表面，并形成弧状直立线的导热引线，所述导热引线具有相对的第一端及第二端，该第一端通过打线凸块与所述芯片表面相连接，该第二端连接一焊球；

形成塑封所述芯片及所述导热引线的塑封材料层，且所述塑封材料层的表面暴露所述导热引线第二端上的所述焊球；

于所述塑封材料层的表面形成导热胶层，所述导热胶层与所述导热引线第二端上的所述焊球相连接；

于所述导热胶层的表面形成散热层。

2.根据权利要求1所述的具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于：所述导热胶层为导电材料层。

3.根据权利要求1所述的具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于：所述散热层具有非平坦表面结构。

4.根据权利要求1所述的具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于：所述散热层包括金属主体层及位于所述金属主体层上的镀膜层。

5.根据权利要求1所述的具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于：所述芯片通过键合引线键合于所述封装基板的上表面。

6.根据权利要求1所述的具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，形成弧状直立线的所述导热引线的步骤包括：

提供焊线及劈刀，所述劈刀对所述焊线的位置进行固定，于所述焊线末端形成焊球，并将该焊球焊接到所述芯片表面的焊垫上；

通过所述劈刀使所述焊线与所述焊球连接的部位发生变形而产生裂纹；

将所述劈刀沿竖直方向上移预设距离，该预设距离定义所述导热引线的长度，在将所述劈刀保持竖直方向的同时，使所述劈刀沿圆弧型轨迹进行往复运动，以使该预设距离的焊线产生内应力，从而呈现为弧状直立线；

沿竖直方向上移所述劈刀及焊线，拉断焊线，从而形成打线凸块，同时所述劈刀下方的焊线呈弧状直立线；

于呈弧状直立线的所述焊线的末端形成所述导热引线第二端上的所述焊球；

通过所述劈刀将呈弧状直立线的所述焊线的上端焊接到所述打线凸块，在焊接压力的作用下，呈弧状直立线的所述焊线向上翘起；

通过所述劈刀，拉断焊线，从而于所述打线凸块上形成所述导热引线。

7.根据权利要求6所述的具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，通过所述劈刀使所述焊线与所述焊球连接的部位发生变形而产生裂纹的步骤包括：使所述劈刀沿竖直方向上移，然后使所述劈刀沿水平方向向右或向左移动，从而产生裂纹。

8.根据权利要求6所述的具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，通过所述劈刀，拉断焊线，从而于所述打线凸块上形成所述导热引线的步骤包括：使所述劈刀沿竖直方向上移，然后通过所述劈刀向上拉动所述焊线直至拉断所述焊线，从而形成所述导热引线。

9.根据权利要求1所述的具有散热片的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，形成所述塑封材料层的步骤包括：

于所述封装基板、所述芯片及所述导热引线的上表面形成塑封材料；

研磨去除所述塑封材料至暴露出所述导热引线第二端上的所述焊球，从而形成塑封所述芯片及所述导热引线的塑封材料层。

10.一种具有散热片的半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装基板；

芯片，键合于所述封装基板的上表面；

塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；

导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；

散热层，位于所述导热胶层的上表面；

弧状直立线的导热引线，所述导热引线具有相对的第一端及第二端，该第一端通过打线凸块与所述芯片表面相连接，该第二端连接一焊球，且该焊球与所述导热胶层相连接。