[发明专利]导管组装到位检测方法

权利要求书

1.一种导管组装到位检测方法，用于检测医疗导管的导管部(10)和不透明配件(20)是否连接可靠，其特征在于，所述导管组装到位检测方法包括：

步骤S10：在所述导管部(10)的第一端设置检测部(30)，其中，所述第一端为所述导管部(10)的朝向所述不透明配件(20)的一端；

步骤S20：组装所述导管部(10)和所述不透明配件(20)；

步骤S30：采集所述检测部(30)在所述导管部(10)上的图像信息，以根据所述图像信息确定所述不透明配件(20)与所述导管部(10)的连接是否可靠。

2.根据权利要求1所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，所述检测部(30)为不透明检测部(30)，以根据所述检测部(30)在所述图像信息中的体现情况确定所述不透明配件(20)与所述导管部(10)的连接是否可靠。

3.根据权利要求1所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，所述检测部(30)为设置在所述导管部(10)上的标记点或者标记线或者标记图形，以根据所述检测部(30)在所述图像信息中的体现情况确定所述不透明配件(20)与所述导管部(10)的连接是否可靠。

4.根据权利要求1所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，所述不透明配件(20)与所述导管部(10)组装后具有重叠部分，所述重叠部分的长度为D，所述步骤S10包括：

步骤S11：在距离所述第一端的端部为D1处设置所述检测部(30)，其中，D1＞D；

所述步骤S30包括：

步骤S31：将所述图像上的所述检测部(30)到所述不透明配件(20)的第二端的端部到所述检测部(30)的距离D2与D1-D进行比较，以根据比较结果确定所述导管部(10)与所述不透明配件(20)连接是否可靠；其中，所述第二端为所述不透明配件(20)的朝向所述导管部(10)的一端。

5.根据权利要求1所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，所述不透明配件(20)与所述导管部(10)组装后具有重叠部分，所述重叠部分的长度为D，所述步骤S10包括：

步骤S12：在距离所述第一端的端部为D3处设置所述检测部(30)，其中，D3≤D；

所述步骤S30包括：

步骤S32：根据所述图像信息确定所述图像上是否显示有所述检测部(30)，以确定所述不透明配件(20)与所述导管部(10)的连接是否可靠。

6.根据权利要求4或5所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，在所述步骤S30中，采用CCD检测仪采集所述图像。

7.根据权利要求5所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，在所述步骤S30中，采用传感器采集所述图像。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，所述检测部(30)采用喷码机喷射形成，或者所述检测部(30)采用激光打标机形成。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，在所述步骤S20中，将所述导管部(10)与所述不透明配件(20)之间采用粘接的方式连接。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的导管组装到位检测方法，其特征在于，在所述步骤S10之前，所述检测方法还包括：

步骤S01：设置打标工位；

步骤S02：将所述导管部(10)整平后流转至所述打标工位进行打标。