[发明专利]一种3C薄片智能化承载料框及3C薄片运输方法

权利要求书

1.一种3C薄片智能化承载料框，其特征在于，包括料框本体(10)、支撑卡槽(20)、定位卡槽(30)、调整卡槽(40)、读写芯片(50)，其中：

所述料框本体(10)包括相对设置的第一立板(11)、第二立板(12)；若干所述支撑卡槽(20)两端分别与第一立板(11)、第二立板(12)底部活动连接；若干所述定位卡槽(30)两端分别与第一立板(11)、第二立板(12)上部连接；若干所述调整卡槽(40)两端分别与第一立板(11)、第二立板(12)上部活动连接；

所述读写芯片(50)连接于第一立板(11)或第二立板(12)外侧。

2.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述料框本体(10)还包括六角型钢(13)、支撑杆(14)；所述六角型钢(13)、支撑杆(14)两端分别与第一立板(11)、第二立板(12)底部连接；所述六角型钢(13)靠近地面的一面与第一立板(11)、第二立板(12)底面位于同一水平面上。

3.根据权利要求2所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)底部设有若干凹槽(15)；所述六角型钢(13)靠近地面的一面与凹槽(15)顶面位于同一水平面上。

4.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)上设有若干滑槽(16)；所述支撑卡槽(20)、调整卡槽(40)两端连接有螺栓(90)；所述螺栓(90)与滑槽(16)活动连接。

5.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：每一个定位卡槽(30)均与调整卡槽(40)相邻设置。

6.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述支撑卡槽(20)、定位卡槽(30)、调整卡槽(40)上均设有若干弧形卡位(60)；所述弧形卡位(60)与3C薄片(100)卡接。

7.根据权利要求6所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述支撑卡槽(20)设有弧形卡位(60)的一侧与地面同一方向放置；所述调整卡槽(40)设有弧形卡位(60)的一侧垂直于地面放置；所述调整卡槽(40)两相对的侧面上均设有弧形卡位(60)；所述调整卡槽(40)设有弧形卡位(60)的侧面垂直于地面放置。

8.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)上部连接有叠螺定位支撑卡槽(70)、叠螺中间支撑卡槽(80)。

9.根据权利要求8所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述叠螺定位支撑卡槽(70)、叠螺中间支撑卡槽(80)均为“H”型结构；所述叠螺定位支撑卡槽(70)和叠螺中间支撑卡槽(80)两端分别连接于第一立板(11)与第二立板(12)的外侧。

10.一种3C薄片运输方法，采用如权利要求1-9任一项所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于，所述方法步骤如下：

S110、将3C薄片(100)沿着定位卡槽(30)竖直放入承载料框中，直至3C薄片(100)的一个侧边与支撑卡槽(20)卡接；

S120、移动调整卡槽(40)至调整卡槽(40)与3C薄片(100)卡接；

S130、移动支撑卡槽(20)的位置，至3C薄片(100)达到最佳的稳定状态；

S140、将放置于同一支撑卡槽(20)上的3C薄片(100)沿着定位卡槽(30)和调整卡槽(40)竖直放入，直至此支撑卡槽(20)满载；

S150、重复步骤S110-S140至承载料框满载；

S160、移动承载料框至3C薄片(100)的下一个加工点。