[发明专利]一种银氧化铜片状电触头及其制备方法

权利要求书

1.一种银氧化铜片状电触头的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将银氧化铜粉体通过冷等静压设备压制成银氧化铜锭子，然后在空气气氛中烧结，烧结温度800~900℃，烧结时间4~8h；

（2）将经步骤（1）处理的银氧化铜锭子进行复压处理，获得致密化程度更高的银氧化铜锭子，复压保压时间10~30s；

（3）将经步骤（2）处理的银氧化铜锭子在氢气气氛中还原处理，获得表面包裹一层银铜合金层的银氧化铜复合锭子，还原温度400~700℃，还原时间1~4h，银铜合金层厚度为银氧化铜复合锭子直径的3%~5%；

（4）将经步骤（3）处理的银氧化铜复合锭子进行复压处理，去除银氧化铜复合锭子表面银铜合金层中的气孔，并使银铜合金层致密化，复压保压时间10~30s；

（5）银氧化铜复合锭子在惰性气体保护下700~800℃加热2~4h，然后采用反挤压设备挤压成两条银氧化铜/银铜复合带材；

（6）银氧化铜/银铜复合带材经过轧制、冲制和表面处理，制备成为工作层为银氧化铜、焊接层为银铜合金的片状电触头；

所述的银氧化铜片状电触头包括以下组分，以质量百分比计：10%≤氧化铜≤15%，0%≤添加物≤2%，余量为银；所述添加物为NiO、SnO₂、Bi₂O₃、ZnO、WO₃中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的银氧化铜片状电触头的制备方法，其特征在于：反挤压获得的银氧化铜/银铜带材，银铜合金层厚度为银氧化铜/银铜带材总厚度的10%~20%。

3.一种如权利要求1-2之一所述的制备方法所制得的银氧化铜片状电触头。