[发明专利]一种银氧化锌片状电触头及其制备方法

权利要求书

1.一种银氧化锌片状电触头的制备方法，其特征在于包括以下步骤，其中步骤（1）和（2）不分先后顺序：

（1）工作层粉末制备：采用粉末冶金工艺或者预氧化工艺制备银氧化锌粉末；

（2）焊接层粉末制备：银锭与第二相金属采用高压水雾化设备制备银合金粉末，经过烘干和筛分后形成焊接层粉末；

（3）锭坯制备：准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将工作层粉末装入金属隔板空间中，焊接层粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌、四周为焊接层材料的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中焊接层材料厚度为整个包覆锭坯直径的3%~5%；

（4）包覆锭坯在气氛保护条件下烧结，烧结温度750℃~850℃，烧结时间3~6h，获得烧结后的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯；

（5）烧结后的包覆锭坯进行复压整形，获得形状规则的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯；

（6）形状规则的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯在惰性气氛保护条件下加热，加热温度700℃~800℃，加热时间2~4h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌/焊接层材料复合带材；

（7）银氧化锌/焊接层材料复合带材经过轧制、冲制和表面处理加工成为自带焊料层的银氧化锌片状电触头；

该银氧化锌片状电触头包括以下组分，以质量百分比计：8%≤氧化锌≤15%，0%≤添加物≤2%，余量为银；其中添加物为氧化镍、氧化锡、氧化铋、氧化铜、氧化镁、氧化铝中的一种或几种；

步骤（2）中所述的第二相金属是指铜、锌、锡中的一种；该第二相金属占焊接层粉末的含量范围如下，以质量百分比计：10%≤铜≤17%，10%≤锌≤20%，8%≤锡≤17%。

2.根据权利要求1所述的银氧化锌片状电触头的制备方法，其特征在于：反挤压获得的银氧化锌/焊接层材料复合带材中焊接层材料厚度为复合带材总厚度的10%~20%。

3.一种如权利要求1-2之一所述的制备方法所制得的银氧化锌片状电触头。