[发明专利]升降装置有效
申请号: | 202010153870.8 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN111660888B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 梶尾佑介;铃木康明;岩田正隆 | 申请(专利权)人: | 丰田纺织株式会社 |
主分类号: | B60N2/16 | 分类号: | B60N2/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张建涛;陈砚文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 升降 装置 | ||
1.一种升降装置,包括:
输出轴,所述输出轴被构造成通过从操作手柄接收旋转动力的传递而旋转,并且被构造成升高和降低座椅;
支撑构件,所述支撑构件被构造成支撑所述输出轴,使得所述输出轴能够旋转;
输入构件,所述输入构件被联接到所述操作手柄,并且被构造成被操作以绕所述输出轴的轴线旋转;
进给部,所述进给部被构造成向所述输出轴传递所述输入构件的正向旋转和反向旋转;
锁定部,所述锁定部被构造成相对于所述支撑构件锁定所述输出轴的旋转;以及
摩擦产生部,所述摩擦产生部被构造成向所述输出轴的旋转施加摩擦力,所述摩擦产生部包括:
弹性体,所述弹性体被设置在所述输出轴和所述支撑构件之间;
旋转凸轮,所述旋转凸轮被连接到所述输入构件;
旋转构件,所述旋转构件被构造成与所述输出轴一体地旋转;以及
离合器部,所述离合器部被构造成由所述支撑构件支撑,所述离合器部被构造成通过所述旋转凸轮的旋转而在径向方向上被推动,并且所述离合器部被构造成在所述离合器部和所述旋转构件之间在推力方向上挤压所述弹性体以产生摩擦,
其中,所述旋转凸轮是切换结构,所述切换结构切换到:
摩擦抑制状态,在所述摩擦抑制状态中,当所述操作手柄在中性位置中时以及当所述操作手柄从所述中性位置在升高所述座椅的方向上转动时,通过不在所述径向方向上推动所述离合器部,由所述弹性体引起的摩擦的产生受到抑制;以及
摩擦产生状态,在所述摩擦产生状态中,当所述操作手柄从所述中性位置在降低所述座椅的方向上转动时,通过在所述径向方向上推动所述离合器部,由所述弹性体引起的摩擦产生。
2.根据权利要求1所述的升降装置,
其中,所述锁定部是当所述操作手柄从所述中性位置在正向方向和反向方向中的每一个方向上以预定量转动时所述锁定部被从所述支撑构件解锁的释放结构,并且
其中,所述旋转凸轮被构造成在所述操作手柄以所述预定量转动的同时在所述径向方向上推动所述离合器部并且切换到所述摩擦产生状态。
3.根据权利要求1或2所述的升降装置,
其中,被构造成将所述离合器部支撑到所述支撑构件的表面由倾斜表面构造而成,使得所述倾斜表面被构造成根据由所述旋转凸轮引起的所述离合器部的径向移动引导所述离合器部以相对于所述支撑构件在所述推力方向上倾斜地移动。
4.根据权利要求1或2所述的升降装置,
其中,被构造成将所述离合器部支撑到所述支撑构件的构件由环形引导构件构造而成,使得所述环形引导构件被构造成被支撑到所述支撑构件以便能够仅仅在所述推力方向上移动,
其中,所述离合器部被支撑在所述引导构件上,以便能够在所述径向方向上旋转,
其中,所述离合器部的旋转端部和在所述引导构件上被构造成支撑所述旋转端部的支撑表面中的一个是螺旋形表面,而另一个是抵靠表面,其中,所述螺旋形表面的中心是所述离合器部的旋转中心,并且所述抵靠表面被构造成根据所述离合器部的旋转抵靠在所述螺旋形表面上并且在所述螺旋形表面上滑动,并且
其中,当所述离合器部的所述旋转端部在所述径向方向上被所述旋转凸轮推动时,所述离合器部旋转并且经由所述引导构件在所述推力方向上挤压所述弹性体。
5.根据权利要求1或2所述的升降装置,
其中,被构造成将所述离合器部支撑到所述支撑构件的构件由引导构件构造而成,使得所述引导构件被构造成被支撑到所述支撑构件以便能够仅仅在所述推力方向上移动,
其中,当所述离合器部在所述径向方向上被所述旋转凸轮推动时,所述离合器部在所述支撑构件和所述引导构件之间在所述推力方向上被推动,并且经由所述引导构件在所述推力方向上挤压所述弹性体,并且
其中,在所述摩擦抑制状态下,间隙在所述推力方向上经由所述引导构件和所述支撑构件之间的所述离合器部被设置在所述引导构件和所述支撑构件之间。
6.根据权利要求5所述的升降装置,
其中,在所述弹性体能够与所述引导构件一体地在旋转方向上移动的状态下,所述弹性体被联接到所述引导构件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田纺织株式会社,未经丰田纺织株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010153870.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:用于操作超结晶体管器件的方法