[发明专利]一种用于安装印制电路板的防护壳在审
| 申请号： | 202010154169.8 | 申请日： | 2020-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111315177A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 楚姗姗;鄂凌松;马生茂 | 申请（专利权）人： | 北京金晟达生物电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 范鑫鑫 |
| 地址： | 100000 北京市昌平区科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 安装 印制 电路板 防护 | ||
1.一种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板(1)包括主发热件(11)，其特征在于：所述防护壳包括壳体(2)、支撑板(3)、散热片(4)和若干支撑柱(5)，所述壳体(2)用于安装印制电路板(1)，所述支撑板(3)、支撑柱(5)和散热片(4)均安装于壳体(2)内，所述支撑板(3)与支撑柱(5)分别设置于壳体(2)底部的两侧并位于印制电路板(1)的下方，以分别支撑在印制电路板(1)的两边，所述散热片(4)设置于壳体(2)的内侧壁上且散热片(4)的底部与主发热件(11)抵接，以对主发热件(11)进行散热。
2.根据权利要求1所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述支撑板(3)为散热铝板，所述印制电路板(1)包括整流桥(12)和MOS管(13)，所述散热铝板设置于整流桥(12)和MOS管(13)下方并与印制电路板(1)紧密接触，以对整流桥(12)和MOS管(13)进行散热。
3.根据权利要求1所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述支撑柱(5)上设置有通孔(51)，所述通孔(51)用于固定及安装支撑柱(5)。
4.根据权利要求3所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述支撑柱(5)上设置有定位环(52)，所述壳体(2)上设置有与定位环(52)配合的定位孔，所述定位环(52)的外圈呈波纹状。
5.根据权利要求1所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述散热片(4)为L型板，所述L型板包括底板(41)和侧板(42)，所述底板(41)与主发热件(11)抵接，所述侧板(42)可拆卸的安装在壳体(2)的内侧壁上。
6.根据权利要求5所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述散热片(4)包括延伸至主发热件(11)一侧的延长部(43)。
7.根据权利要求6所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述延长部(43)上设置有拐角(431)，以避开印制电路板(1)上的元器件。
8.根据权利要求6所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述延长部(43)上设置有用于安装散热片(4)的安装孔(432)。
9.根据权利要求8所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述安装孔(432)通过冲压方式形成并在底板(41)下方形成一圈凸环(433)，所述凸环(433)抵住印制电路板(1)，以使印制电路板(1)与底板(41)之间留有能够容纳主发热件(11)的间隙。
10.根据权利要求8所述的一种用于安装印制电路板的防护壳，其特征在于：所述安装孔(432)底部设置有支撑环(434)，所述支撑环(434)与底板(41)一体铸造而成，所述支撑环(434)抵住印制电路板(1)，以使印制电路板(1)与底板(41)之间留有能够容纳主发热件(11)的间隙。
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