[发明专利]一种物联网装置实线衔接柜

说明书

本发明公开了一种物联网装置实线衔接柜，其结构包括外接口、主托板、外控端、装置柜箱、限置板，主托板焊接于限置板外表面，限置板与装置柜箱为一体化结构，其外接实线将会置入凹接口内部，由外抵壳抵在最外侧，抵芯的弧面主要用来抵触中接芯表面部位，让之间的受力托固条之间的匀力格起到隔力回绷的作用，在外接线需要进行一定程度上进行调整时，使其不会受到转动的影响，将会大面积的托于物体表面，在衔接线转动时，其集力球将会根据力的转动有所活动，使其压力囊与匀压球能够有所压缩缓冲，延伸开缓冲的力，让内部的受面起到固定托附的作用，其衔接线抵在主抵弧上进行活动的同时，能够在外接线需要调整时，对其起到辅助与一定范围内的转动。

技术领域

本发明属于物联网领域，更具体地说，尤其是涉及到一种物联网装置实线衔接柜。

背景技术

物联网的装置柜内部，会安装有控制芯片与控制端等等的电路装置，在有限的空间内，之间的安装布局有序且较近，之间由导线进行衔接，并且也会有与内部通过实线衔接的部位。

基于上述本发明人发现，现有的物联网装置柜主要存在以下几点不足，比如：

在外部实线通过衔接口与内部接触时，外接线置于外侧部位，在有外力对其转动或者触碰到时，内部的衔接线会有所抵触到附近的衔接线，当线接触过近较容易出现短路的现象。

因此需要提出一种物联网装置实线衔接柜。

发明内容

为了解决上述技术在外部实线通过衔接口与内部接触时，外接线置于外侧部位，在有外力对其转动或者触碰到时，内部的衔接线会有所抵触到附近的衔接线，当线接触过近较容易出现短路的现象的问题。

本发明一种物联网装置实线衔接柜的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

其结构包括外接口、主托板、外控端、装置柜箱、限置板。

所述主托板焊接于限置板外表面，所述限置板与装置柜箱为一体化结构，所述外接口贯穿于主托板内部，所述外控端与主托板安装于同一个垂直面上。

作为本发明的进一步改进，所述外接口包括凹接口、外抵壳、中接芯、隔力抵环，所述凹接口嵌入于外抵壳内部，所述中接芯贯穿于外抵壳内部，所述隔力抵环抵在外抵壳与中接芯相连接，所述凹接口呈凹字型结构。

作为本发明的进一步改进，所述隔力抵环包括托固条、匀力格、节固点、中口，所述节固点嵌入于匀力格内部，所述匀力格与托固条间隔抵触，所述中口安装于托固条内部且位于同一轴心上，所述托固条设有四个且呈圆环形均匀分布，所述节固点设有四个。

作为本发明的进一步改进，所述托固条包括托芯条、随力层、抵芯，所述托芯条嵌入于随力层内部，所述随力层与抵芯相抵触，所述抵芯为凹弧口形态，所述托芯条由橡胶材质所制成，具有一定的拉扯性。

作为本发明的进一步改进，所述外抵壳包括压力囊、匀压球、抵块、助调头、抵层，所述匀压球设于压力囊侧方，所述匀压球安装于抵块与抵层之间，所述助调头与抵块相连接，所述匀压球为球体结构，所述抵层正视为三角形结构。

作为本发明的进一步改进，所述助调头包括主抵弧、缓芯、受面，所述受面抵在缓芯下表面，所述缓芯远离受面的一端与主抵弧相连接，所述受面呈半弧形结构，所述主抵弧为半圆形结构。

作为本发明的进一步改进，所述主抵弧包括滚球、护力面、内位沟，所述内位沟嵌入于护力面内部，所述护力面抵在滚球外表面，所述滚球为球体结构且均匀排列分布，所述护力面为三角体间隔分布。

作为本发明的进一步改进，所述抵层包括集力球、后兜体、胶边，所述胶边贴合于集力球外表面，所述集力球嵌入于后兜体内部，所述集力球为球体结构且呈水平方向均匀分布，所述胶边由胶体材质所制成，具有一定的拉扯性。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：