[发明专利]半导体芯片检测装置

说明书

本发明涉及检测设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片检测装置，包括检测单元、上料控制单元、运送单元、上料单元、联动单元、出料单元、机架和底座，所述检测单元固接在所述上料控制单元上；所述上料控制单元固接在所述机架上；所述机架固接在所述底座上；所述上料控制单元传动连接两个所述联动单元；两个所述联动单元活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述运送单元；所述运送单元活动连接在所述机架上；所述运送单元配合在所述上料单元的下端；所述上料单元固接在所述机架上；所述运送单元配合在所述出料单元的上端；可实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片检测装置。

背景技术

半导体芯片，也可以称为集成电路芯片，在各类设备中已经得到了广泛的应用，成为了现代化工业必不可少的重要元件。半导体芯片是在半导体基材上，通过多层金属构成复杂的电路，从而能够实现各类逻辑处理功能。在半导体芯片进入市场前，需要对其进行检测处理，但是现有技术中的半导体芯片检测装置检测时，无法对需要检测的多件半导体芯片进行连续式的检测，需要人工将一件半导体芯片放置在检测装置中，检测后人工取出放置下一个件半导体芯片，耗费人力较多，效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片检测装置，可以有效解决现有技术中的问题；可实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。

为实现上述目的，本申请提供了一种半导体芯片检测装置，包括检测单元、上料控制单元、运送单元、上料单元、联动单元、出料单元、机架和底座，所述检测单元固接在所述上料控制单元上；所述上料控制单元固接在所述机架上；所述机架固接在所述底座上；所述上料控制单元传动连接两个所述联动单元；两个所述联动单元活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述运送单元；所述运送单元活动连接在所述机架上；所述运送单元配合在所述上料单元的下端；所述上料单元固接在所述机架上；所述运送单元配合在所述出料单元的上端；所述出料单元的两端活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述出料单元。

所述上料控制单元包括伺服电机、丝杆、升降座、门形立架、L形杆和传动齿条；所述伺服电机固接在所述升降座上；所述伺服电机的输出轴与所述丝杆的一端固接；所述丝杆通过螺纹配合在所述门形立架的中间；所述门形立架固接在所述机架上；所述升降座的两端分别固接一个所述L形杆的一端，两个所述L形杆的另一端分别固接一个所述传动齿条的上端；两个所述L形杆对称滑动配合在所述门形立架的两个纵向滑道内；两个所述传动齿条的内侧啮合传动连接两个所述联动单元；所述检测单元固接在所述升降座的下端。

所述上料控制单元还包括张紧弹簧和弹簧座；所述丝杆的另一端转动配合在所述弹簧座上；所述弹簧座与所述门形立架之间固接有所述张紧弹簧；所述张紧弹簧套设在所述丝杆上。

所述联动单元包括圆柱齿轮和轮轴一；所述传动齿条的内侧啮合传动连接所述圆柱齿轮的外侧；所述圆柱齿轮的上侧啮合传动连接所述运送单元；所述圆柱齿轮固接在所述轮轴一上；所述轮轴一通过带座轴承转动配合在所述机架上；所述圆柱齿轮的下侧啮合传动连接所述出料单元。