[发明专利]一种半导体自动化封装系统

权利要求书

1.一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架（3），所述垂直支架（3）正面的右侧通过第三伺服电机支（28）架固定连接有第三伺服电机（29），所述第三伺服电机（29）的输出轴固定连接有第四齿轮（27），第四齿轮（27）的右侧面齿轮连接有第三齿轮（25），第三齿轮（25）正面的中心开设有通孔，通孔内插接有第二丝杠（19），并且第二丝杠（19）的前后两端均通过第二丝杠支架（26）与垂直支（3）架转动连接；

所述垂直支架（3）的左侧面滑动连接有第一滑动光杆（2），并且第一滑动光杆（2）的底端固定连接有底座（1），所述第二丝杠（19）的外表面螺纹连接有第二螺母（18），第二螺母（18）的左侧面固定连接有第二螺母挂架（17），第二螺母挂架（17）左侧面的上侧和下侧分别转动连接有第一丝杠（11）和固定连接有第二滑动光杆（12），所述第一丝杠（11）的外表面螺纹连接有第一螺母（13），并且第一螺母（13）与第二滑动光杆（12）滑动连接，第一螺母（13）的下表面固定连接有加热线圈（14），加热线圈（14）的外表面套接有加热线圈套圈（15）；

所述第一丝杠（11）外表面的左端转动连接有齿轮支架（7），并且齿轮支架（7）右表面的下侧与第二滑动光杆（12）固定连接，第一丝杠（11）的左端面固定连接有第一齿轮（5），第一齿轮（5）的上表面齿轮连接有第二齿轮（6），齿轮支架（7）的右侧面通过第一伺服电机支架（8）和第一伺服电机支架滑杆（9）固定连接有第一伺服电机（10），并且第一伺服电机（10）的输出轴与第二齿轮（6）固定连接，所述第一伺服电机支架（8）与垂直支架（3）的上表面通过滑动支架（4）滑动连接；

所述垂直支架（3）的右侧面螺纹连接有第三丝杠（20），第三丝杠（20）的下方设置有第二伺服电机（24），并且第二伺服电机（24）的输出轴与第三丝杠（20）固定连接，第三丝杠（20）的底座（1）的上表面固定连接，所述底座（1）上表面的前端通过第四伺服电机支架（32）固定连接有第四伺服电机（31），第四伺服电机（31）的输出轴固定连接有旋转摩擦桶（33），所述底座（1）上表面的后端固定连接有滑动半圆块支架（23），滑动半圆块支架（23）的左端通过滑动半圆块支杆（22）固定连接有滑动半圆块（21），并且旋转摩擦桶（33）与滑动半圆块（21）通过旋转皮带（34）固定连接，旋转皮带（34）的内侧设置有加热蒸汽铜管（30），并且加热蒸汽铜管（30）的输入端固定连接有蒸汽发生器（16），蒸汽发生器（16）与底座（1）的上表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体自动化封装系统，其特征在于：所述第二丝杠支架（26）为两个，并且两个第二丝杠支架（26）分别与垂直支架（3）前后表面的右侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体自动化封装系统，其特征在于：所述第一伺服电机支架滑杆（9）的左端固定连接有卡块（35），并且第一伺服电机支架滑杆（9）和第一丝杠（11）均与滑动支架（4）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体自动化封装系统，其特征在于：所述加热线圈套圈（15）位于旋转皮带（34）的上方的中心。

5.根据权利要求1所述的一种半导体自动化封装系统，其特征在于：所述加热蒸汽铜管（30）的位于旋转皮带（34）内侧的中心，并且加热蒸汽铜管（30）的上表面和下表面与旋转皮带（34）内侧面之间的间隙均为十毫米。