[发明专利]一种基于反应性膏体的互连方法

权利要求书

1.一种基于反应性膏体的互连方法，其特征在于，包括：

S1：混合金属纳米材料的反应前驱体、刻蚀剂、还原剂、包被剂、溶剂，获得单相反应性膏体，控制所述反应前驱体、所述刻蚀剂、所述还原剂的质量比及加热的温度，获得不同质量比的纳米金属颗粒，纳米颗粒线，和/或纳米金属片，混合金属纳米材料的反应前驱体、刻蚀剂，还原剂、包被剂、溶剂还包括：超声、振荡所述反应性膏体；

S2：将所述单相反应性膏体印刷至基板，加热所述单相反应性膏体，获得所述反应性膏体，所述反应性膏体包括纳米金属颗粒，纳米金属线，和/或纳米金属片；

S3：冷却所述基板；

S4：将芯片放置与所述反应性膏体表面，获得预制件；

S5：烧结所述预制件，互连所述基板及所述芯片。

2.根据权利要求1所述基于反应性膏体的互连方法，其特征在于，所述S2中，加热所述单相反应性膏体包括：在所述反应性膏体上盖放培养皿。

3.根据权利要求1所述基于反应性膏体的互连方法，其特征在于，所述S2中，加热条件为：温度区间为50 ℃～170 ℃，加热时间区间为30 min～24 h。

4.根据权利要求1所述基于反应性膏体的互连方法，其特征在于，所述S5中，烧结的气氛为空气、氮气、氩气、氢氩混合气以及氢氮混合气，烧结温度区间在室温到250℃之间，烧结时间在20-200 min之间。

5.根据权利要求1-4任一所述基于反应性膏体的互连方法，其特征在于，所述反应前驱体为硝酸银、氯化银、醋酸银、氧化银、硫酸银、四氟硼酸银、六氟锑酸银，硝酸铜、氯化铜、醋酸铜、氧化铜、硫酸铜、四氟硼酸铜、六氟锑酸铜中的一种或多种的组合。

6.根据权利要求1-4任一所述基于反应性膏体的互连方法，其特征在于，所述刻蚀剂为氯化钠、氯化铁、氯化铜、氯化亚铁、氯化亚铜中的一种或多种的组合。

7.根据权利要求1-4任一所述基于反应性膏体的互连方法，其特征在于，所述还原剂为柠檬酸钠、抗坏血酸、二甲基亚砜、吡啶、聚乙二醇、乙二醇、肼、EDTA、硼氢化钠、甲醛中的一种或多种的组合。

8.根据权利要求1-4任一所述基于反应性膏体的互连方法，其特征在于，所述包被剂为柠檬酸钠、SDBS、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、CTAB、SDS中的一种或多种的组合；所述溶剂为水、乙二醇、丙三醇、DMF、乙醇、异丙醇中的一种或多种的组合。