[发明专利]一种高耐热绝缘SMC复合材料在审
申请号: | 202010155896.6 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111454585A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 史月芳 | 申请(专利权)人: | 句容市久诺复合材料有限公司 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08L83/04;C08L63/00;C08L61/06;C08K7/14;C08K3/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐热 绝缘 smc 复合材料 | ||
本发明公开了一种高耐热绝缘SMC复合材料,属于制造领域,本发明的材料包括SMC专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂,填料以及高耐热的助剂材料;所述的复合材料中按照质量份计,SMC专用纱50~60份;着色剂1~3份;不饱和树脂15~30份;低收缩添加剂8~12份;填料5~10份;高耐热的助剂材料20~50份;所述的高热耐绝缘的助剂材料包括环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂;所述的填料为纳米硅粒子;所述的高热耐绝缘SMC复合材料的极限工作温度为180℃以下;本发明的材料具备较佳的耐热性能;并且复合材料膨胀系数少,具有较佳的机械性能。
技术领域
本发明属于材料制造业领域,具体是指一种高耐热绝缘SMC复合材料。
背景技术
SMC复合材料由于其自身具备的电气绝缘性能,一直备受人们的关注。因此SMC复合材料的应用领域也较为广泛,譬如用于电气、电子、建筑、航空、化工等等的多种不同的领域,由于其不受电磁波等的影响,因此具备较好的绝缘性能。因此该种复合材料一直是世界上最先进以及推广最广泛的的外壳制造材料,无论是其他的金属材料或者非金属材料的性能,在相似的领域中都不能够与SMC复合材料的性能相媲美。与金属材料相比,金属材料自身屏蔽电磁波的性能以及刚度较大,延展性能价差,其都限制着金属材料的使用;与非金属材料相比,非金属材料的耐腐蚀性能较差。
因此,SMC复合材料的屏蔽性能以及延展性佳的特性使得该材料受到工业上的广泛使用,但是,SMC复合材料耐热性能一直本领域研究的热点。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的问题,公开了一种一种高耐热绝缘SMC复合材料,本发明中通过多种耐热组分的组合,解决了现有技术中复合材料耐热性能差的缺陷,提高了复合材料的耐热性。
本发明是这样实现的:
一种高耐热绝缘SMC复合材料,其特征在于,所述的复合材料包括SMC专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂,填料以及高耐热的助剂材料;所述的复合材料中按照质量份计,SMC专用纱50~60份;着色剂1~3份;不饱和树脂15~30份;低收缩添加剂8~12份;填料5~10份;高耐热的助剂材料20~50份;所述的高热耐绝缘的助剂材料包括环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂;所述的填料为纳米硅粒子;所述的高热耐绝缘SMC复合材料的极限工作温度为180℃以下。
进一步,所述的高热耐绝缘的助剂材料中的环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂之间的质量比例为:环氧树脂:硅氧树脂:有机硅玻璃树脂:酚醛树脂为1:1:2:1。
进一步,所述的填料为热固性合成树脂,所述的填料成分的热固性合成树脂为片状。
进一步,所述的高热耐绝缘SMC复合材料的表面电阻率在常态下,即25℃±5℃、相对湿度≤75%的条件下,其表面电阻率大于等于1*1012Ω。
进一步,所述的纳米硅粒子的粒径为10~20纳米。
本发明与现有技术的有益效果在于:
本发明中通过在SMC复合材料中添加高热耐绝缘的助剂材料,使得原本的SMC复合材料增加了耐热的性能;其次,本发明中的环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂的组合能够弥补各自化学成分的缺陷,进一步提高耐热性能;本发明中的SMC复合材料中添加纳米硅粒子,并且限定粒径为10~20纳米,导致本发明的复合材料膨胀系数少,具有较佳的机械性能。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚,明确,以下列举实例对本发明进一步详细说明。应当指出此处所描述的具体实施仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
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