[发明专利]成像系统在审
申请号: | 202010156589.X | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111208651A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 王仲益;林郁轩;郑铭媛;黄景煜 | 申请(专利权)人: | 神亚科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B27/42 | 分类号: | G02B27/42;G06K9/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 中国台湾新竹县竹北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 系统 | ||
本发明提供一种成像系统,包括透光盖板、影像传感器以及衍射光学元件。影像传感器配置于透光盖板下方。衍射光学元件配置于透光盖板与影像传感器之间。来自待测物的光在穿透透光盖板后,被衍射光学元件衍射而成像于影像传感器上。
技术领域
本发明涉及一种光学系统,且特别是涉及一种成像系统。
背景技术
随着电子装置的普及以及功能的多元化,成像系统被整合入电子装置,为电子装置撷取所需影像,以提供各种功能使用。其中一种应用,是使用成像系统采集手指表面的指纹影像。
现行的成像系统包含透镜,使待感测物可以透过透镜成像在影像传感器上,因而可使用尺寸比待感测物小的影像传感器得到影像。然而,使用透镜将导致整体机构厚度提高,不利于便携式电子装置的薄型化。
发明内容
本发明是针对一种成像系统,可减小影像传感器的配置面积,且可保持较薄的厚度。
本发明的一实施例提出一种成像系统,包括透光盖板、影像传感器以及衍射光学元件(diffractive optical element,DOE)。影像传感器配置于透光盖板下方。衍射光学元件配置于透光盖板与影像传感器之间。其中,来自待测物的光在穿透透光盖板后,被衍射光学元件衍射而成像于影像传感器上。
在本发明的实施例的成像系统中,衍射光学元件配置于透光盖板与影像传感器之间,以将来自待测物的光成像于影像传感器上。因此,可减小影像传感器的配置面积,且可保持较薄的厚度。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明的一实施例的成像系统的剖面示意图;
图2为本发明的另一实施例的成像系统的剖面示意图。
附图标号说明
100、200:成像系统;
110:透光盖板;
110a:内表面;
110b:外表面;
120:影像传感器;
120a:感测面;
130:衍射光学元件;
140:显示设备;
H1、H2:间距;
L、L’:光;
P:手指;
S:感测区;
W1、W2:宽度。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
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