[发明专利]成像系统在审

专利信息
申请号: 202010156589.X 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN111208651A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 王仲益;林郁轩;郑铭媛;黄景煜 申请(专利权)人: 神亚科技股份有限公司
主分类号: G02B27/42 分类号: G02B27/42;G06K9/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 中国台湾新竹县竹北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 成像 系统
【说明书】:

发明提供一种成像系统,包括透光盖板、影像传感器以及衍射光学元件。影像传感器配置于透光盖板下方。衍射光学元件配置于透光盖板与影像传感器之间。来自待测物的光在穿透透光盖板后,被衍射光学元件衍射而成像于影像传感器上。

技术领域

本发明涉及一种光学系统,且特别是涉及一种成像系统。

背景技术

随着电子装置的普及以及功能的多元化,成像系统被整合入电子装置,为电子装置撷取所需影像,以提供各种功能使用。其中一种应用,是使用成像系统采集手指表面的指纹影像。

现行的成像系统包含透镜,使待感测物可以透过透镜成像在影像传感器上,因而可使用尺寸比待感测物小的影像传感器得到影像。然而,使用透镜将导致整体机构厚度提高,不利于便携式电子装置的薄型化。

发明内容

本发明是针对一种成像系统,可减小影像传感器的配置面积,且可保持较薄的厚度。

本发明的一实施例提出一种成像系统,包括透光盖板、影像传感器以及衍射光学元件(diffractive optical element,DOE)。影像传感器配置于透光盖板下方。衍射光学元件配置于透光盖板与影像传感器之间。其中,来自待测物的光在穿透透光盖板后,被衍射光学元件衍射而成像于影像传感器上。

在本发明的实施例的成像系统中,衍射光学元件配置于透光盖板与影像传感器之间,以将来自待测物的光成像于影像传感器上。因此,可减小影像传感器的配置面积,且可保持较薄的厚度。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明的一实施例的成像系统的剖面示意图;

图2为本发明的另一实施例的成像系统的剖面示意图。

附图标号说明

100、200:成像系统;

110:透光盖板;

110a:内表面;

110b:外表面;

120:影像传感器;

120a:感测面;

130:衍射光学元件;

140:显示设备;

H1、H2:间距;

L、L’:光;

P:手指;

S:感测区;

W1、W2:宽度。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。

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