[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效
申请号: | 202010156758.X | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111682847B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 西泽龙太;村上资郎;山口启一 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03B5/32 | 分类号: | H03B5/32;H01L23/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种振动器件,其特征在于,该振动器件具有:
基座;
中继基板,其被支承于所述基座;以及
振动元件,其被支承于所述中继基板,
所述中继基板具有:固定部,其直接或间接地固定于所述基座;载置部,其载置有所述振动元件;以及梁部,其连接所述固定部和所述载置部,
所述载置部的与所述振动元件连接的部分在俯视观察时以之间夹着所述固定部的方式位于所述固定部的两侧。
2.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
所述振动器件具有电路元件,该电路元件被支承于所述基座,与所述振动元件电连接。
3.根据权利要求2所述的振动器件,其中,
所述中继基板隔着所述电路元件而被支承于所述基座。
4.根据权利要求3所述的振动器件,其中,
所述基座具有:第1凹部;以及第2凹部,其在所述第1凹部的底面开口,
在所述第1凹部的底面支承有所述电路元件,
所述中继基板和振动元件位于所述电路元件与所述第2凹部的底面之间,
所述电路元件在所述电路元件的靠所述第2凹部的底面侧的面上与所述第1凹部的底面连接并且与所述中继基板连接。
5.根据权利要求4所述的振动器件,其中,
所述电路元件在所述电路元件的靠所述第2凹部的底面侧的面的外周部处与所述第1凹部的底面连接,在所述电路元件的靠所述第2凹部的底面侧的面的中央部处与所述中继基板连接。
6.根据权利要求4所述的振动器件,其中,
所述中继基板位于所述电路元件与所述振动元件之间。
7.根据权利要求3所述的振动器件,其中,
所述电路元件具有处于正反关系的第1面和第2面,
所述第1面与所述基座连接,
所述第2面与所述中继基板连接。
8.根据权利要求3至7中的任意一项所述的振动器件,其中,
在俯视观察所述中继基板时,
所述中继基板在所述固定部的不与所述振动元件重叠的区域中与所述电路元件连接。
9.根据权利要求2所述的振动器件,其中,
所述基座具有:第1凹部;以及第2凹部,其在所述第1凹部的底面开口,
在所述第1凹部的底面连接有所述电路元件,
在所述第2凹部的底面连接有所述中继基板。
10.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
所述中继基板由与所述振动元件相同的材料构成。
11.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
在俯视观察所述中继基板时,
所述梁部具有:框部,其位于所述载置部与所述固定部之间,呈包围所述载置部的框状;第1梁部,其连接所述固定部和所述框部;以及第2梁部,其连接所述载置部和所述框部,
沿着所述第1梁部的中心轴的方向与沿着所述第2梁部的中心轴的方向交叉。
12.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有:
权利要求1至11中的任意一项所述的振动器件;以及
信号处理电路,其根据所述振动器件的输出信号来进行信号处理。
13.一种移动体,其特征在于,该移动体具有:
权利要求1至11中的任意一项所述的振动器件;以及
信号处理电路,其根据所述振动器件的输出信号来进行信号处理。
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