[发明专利]陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板结构，其特征在于，包括：

陶瓷基板；以及

固定部，其设置在陶瓷基板的内部，用于将引线框架的插入部固定。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板结构，其特征在于，所述固定部包括凹槽，所述引线框架的插入部插入所述凹槽中，并与所述凹槽相固定。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板结构，其特征在于，所述陶瓷基板包括：

陶瓷层；

第一覆铜层，其设置在所述陶瓷层的第一表面上，用于制作电路；以及

第二覆铜层，其设置在所述陶瓷层上与所述第一表面相对设置的第二表面，用于散热和与所述引线框架配合进行封装。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基板结构，其特征在于，所述凹槽设置在所述第一覆铜层的其中一侧并向其另一侧延伸。

5.根据权利要求2所述的陶瓷基板结构，其特征在于，所述凹槽构造与所述插入部的形状相同。

6.根据权利要求2所述的陶瓷基板结构，其特征在于，所述凹槽的数量为一个或多个，所述插入部与所述凹槽一一对应设置。

7.根据权利要求2所述的陶瓷基板结构，其特征在于，所述凹槽与所述插入部的结合处设置有焊接材料。

8.一种智能功率模块，其包括权利要求1-7中任一项所述的陶瓷基板结构，其特征在于，还包括设置在所述陶瓷基板上的芯片，所述芯片与所述引线框架电连接。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，还包括设置在所述陶瓷基板外部的塑封壳体。

10.一种用于制备如权利要求8所述的智能功率模块的方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述陶瓷基板中设置与所述插入部相匹配的固定部；

将所述插入部设置在所述固定部中后，在所述固定部与所述插入部的结合处设置焊接材料并使二者固定；

将芯片固定在所述陶瓷基板上，将所述芯片的上端与所述引线框架电连接；

在所述陶瓷基板的外部设置塑封壳体。