[发明专利]一种PCB板软硬结合工艺

权利要求书

1.一种PCB板软硬结合工艺，其特征在于，该工艺步骤如下：

1)开料：根据工程资料MI的要求，在相应的软板和硬板大张板材上，裁切出符合客户要求的板料，其中硬板板料边沿预留出一圈余料；

2)钻孔：根据工程资料，在板料上相应位置钻出所求的孔径，其中硬板钻孔采用钻孔工艺，软板钻孔利用低温冲压开孔；

3)板面处理：对硬板单面沉铜，软板单面沉积一层微带线膜；

4)板面压合：将硬板未沉铜面和软板未沉积微带线膜的面贴合在一起，同时在其夹持中间涂覆一层纳米胶，然后将整体置入45-60℃的真空仓内；

5)以硬板为载体将其固定在真空仓底部软板朝上，然后向真空仓内持续增压，增压过程中保持仓内温度恒定，直至软板与硬板完全压合为止；

6)压制完成后切割掉硬板预留的一圈余料即得到板软硬结合板；

所述软板钻孔是在低温仓内完成，其温度控制在5℃以下，避免钻孔过程中卷边。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板软硬结合工艺，其特征在于，还包括后续工艺处理，其步骤为：

图形转移：利用菲林片在沉铜面进行图形转移，然后烘干→爆光→冲影→检查；利用蚀刻工艺在微带线膜蚀刻出微带线电路；

沉铜面加工：在沉铜面线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层，用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去；

微带线加工：利用微雕技术去除微带线毛刺，然后清洗除油干燥。

3.根权利要求2所述的一种PCB板软硬结合工艺，其特征在于，还包括一个绿油步骤，绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，其步骤为磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板软硬结合工艺，其特征在于，还包括一个成型工艺，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板软硬结合工艺，其特征在于，还包括一个测试工艺，通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路影响功能性之缺陷，其流程为上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板软硬结合工艺，其特征在于，钻孔过程中，软板下方垫一层材质相同的防护层。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板软硬结合工艺，其特征在于，所述防护层厚度不低于10mm。