[发明专利]贴合设备

说明书

本申请提供了一种标签的贴合设备；所述贴合设备包括：驱动装置和贴合装置；驱动装置包括驱动电机以及传动组件；传动组件与驱动电机传动连接；贴合装置与传动组件连接，并可在传动组件的带动下进行移动，进而改变贴合位置；其中，贴合装置包括：支架、传料组件以及贴合组件；传料组件和贴合组件分别与支架连接；传料组件用于传送标签带；贴合组件用于从标签带上切割下所需的待贴合标签单元，并将所述待贴合标签单元贴合于待贴合物件上。该贴合设备通过驱动电机调节对位，具有结构简答，对位准确的特点；另外，待贴合标签单元通过切刀从标签带上切下，节省标签的原料；避免从整片标签带上取料，节省工序，提高设备效率。

技术领域

本发明涉及自动化生产设备的技术领域，具体是涉及一种标签的贴合设备。

背景技术

电子产品(包括手机、平板电脑等)由于精密性高，对其维护、修理，需要由专门的技术人员进行操作。并且在厂商卖出产品后，在包退、保修期间，为避免人为拆解造成的损坏，需要对内部精密部件进行放拆解措施。常用的方式是装配好螺钉后对螺钉孔进行灌胶密封，再或者将整个内部结构，通过保护壳进行整体密封保护。其中，螺钉孔进行灌胶密封的方式，胶水易流入电子产品内部，造成功能影响，且拆解过程易产生细小颗粒，进入电子产品内部影响功能。而将内部结构覆盖的方式，则大大增加了维护、拆解的难度，且需要增加内部结构厚度，对于手机、电子手表等精密设备，增加产品厚度影响用户的使用质感。现常用的方式是在螺钉顶部贴易碎贴，这样方便标识，在维护拆解过程中，方便技术人员操作。

常规技术中，产线贴易碎贴，主要有两种方式：1.人工贴合，人工将易碎贴从整板易碎贴中，取下一片易碎贴，再手工安装到螺钉孔内并按压，保证易碎贴与螺钉顶部粘贴完全；2.设备自动贴合，设备从整板易碎贴中，取下一片易碎贴，再将易碎贴贴到螺钉顶部。然而上述方案的缺点在于：员工手工粘贴的方案，效率低，影响生产效率；且由于螺钉孔较小，手机上的螺钉孔1.4mm左右，手动贴合，不易对准，造成贴片、贴碎；而采用自动化设备从整片易碎贴上取易碎贴，由于易碎贴背胶强度不一，易造成取不下来易碎贴，造成漏贴；另外，整片易碎贴，取下易碎贴后，会有大量残料未被使用，造成浪费。

发明内容

本申请实施例提供了一种标签的贴合设备，所述贴合设备包括：

驱动装置，包括驱动电机以及传动组件；所述传动组件与所述驱动电机传动连接；

贴合装置，与所述传动组件连接，并可在所述传动组件的带动下进行移动，进而改变贴合位置；

其中，所述贴合装置包括：支架、传料组件以及贴合组件；所述传料组件和所述贴合组件分别与所述支架连接；所述传料组件用于传送标签带；所述贴合组件用于从所述标签带上切割下所需的待贴合标签单元，并将所述待贴合标签单元贴合于待贴合物件上。

本申请实施例提供的标签的贴合设备，通过驱动电机调节对位，具有结构简答，对位准确的特点；另外，待贴合标签单元通过切刀从标签带上切下，节省标签的原料；避免从整片标签带上取料，节省工序，提高设备效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请标签的贴合设备一实施例的整体结构示意图；

图2是图1实施例中贴合装置的结构示意图；

图3是图2中贴合装置的贴合组件吸料状态的结构示意图；

图4是图2中贴合装置的切割机构切割标签带状态的结构示意图；

图5是切刀与压杆第二端配合的结构剖视示意图；

图6是图1实施例中贴合装置在将待贴合标签单元贴合的状态示意图；