[发明专利]一种筒形工件电镀用挂具有效
申请号: | 202010158957.4 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111593396B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 刘翠翠;沈晓;张红军;路亚娟;雪金海;王战辉;赵江涛;王婷;王建华;娄金钢;程伟然;赵辉;王斌;张永生;杨晓涵;李梦娜;李晓征;王香玉;李润清;张官帅 | 申请(专利权)人: | 河南平高电气股份有限公司;平高集团有限公司;国家电网有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/04 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 胡伟华 |
地址: | 467001 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工件 电镀 用挂具 | ||
本发明涉及一种筒形工件电镀用挂具,筒形工件电镀用挂具包括:主杆,上下延伸;夹紧件,设于主杆上,上下间隔排布有两个,两夹紧件可相对移动而沿上下方向配合夹紧筒形工件;夹紧件包括锥形定位结构,锥形定位结构与所述主杆同轴布置,锥形定位结构可定位插入筒形工件的内孔中以使筒形工件与主杆同轴布置,锥形定位结构有可顶压筒形工件孔口的侧部,两锥形定位结构的侧部相互配合而夹紧筒形工件。实现了对筒形工件的定位夹紧,保证筒形工件在随主杆进行转动时保持稳定,而且筒形工件能够绕自身的轴线进行转动,使得外侧面各处的电流密度保持一致,进而保证电镀完成后在轴向和径向上镀层厚度均匀。
技术领域
本发明涉及一种筒形工件电镀用挂具。
背景技术
特高压GIL具有电压等级高、长度长、结构以及运行环境复杂等特点,目前国内电镀件镀银厚度通常为5-50微米,而GIL零件多为筒形工件,中间开设有内孔。为满足导电需求,要求筒形工件的外侧面镀银厚度达到150微米,受电场分布、溶液流动以及电镀时间等因素的影响,电镀过程中银离子沉积速率和沉积质量有较大的差距,工件上的镀层在轴向和径向上的厚度均匀性难以保证。其原因在于,电镀槽内的电流密度不同,而工件是静置于电镀槽内的,导致工件上各处的电流密度不同,电流密度不同使得银离子的沉积速率和沉积质量有较大的差距,导致镀层的厚度不均匀。
申请公布号为CN105132996A的中国发明专利申请公开了一种工件电镀用挂具,其具体包括挂具座和转动装配在挂具座上的转动杆,转动杆上端设有吊架,下端设有扇叶,使用时,将筒形工件吊挂在吊架上,液体流动时冲击扇叶,扇叶带动转动杆、吊架以及筒形工件一起进行转动,通过转动筒形工件,使筒形工件外侧面各处的电场密度保持一致,从而使电镀层厚度保持均匀。
现有的工件电镀用挂具虽然能够实现工件的转动电镀,但是也存在一些弊端:工件电镀用挂具用铰接在转动杆的两个吊架对筒形工件的上端进行吊装,其基于的前提是筒形工件上有吊装孔供吊架进行吊装,对于没有吊装孔的筒形工件则无法适用,适用范围较窄。另外,单依靠两个吊架对筒形工件进行吊装,筒形工件在转动和水流的作用下易相对于转动件发生整体摆动,无法保证筒形工件在整个电镀的过程中外侧面各处的电场密度保持一致,尤其是对于需要长时间进行电镀的工件而言,容易导致筒形工件的电镀层厚度不均。
发明内容
本发明的目的在于提供一种筒形工件电镀用挂具,以解决现有技术中电镀件易发生电镀层厚度不匀的技术问题。
为实现上述目的,本发明筒形工件电镀用挂具的技术方案是:一种筒形工件电镀用挂具,包括:
主杆,上下延伸;
夹紧件,设于主杆上,上下间隔排布有两个,两夹紧件可相对移动而沿上下方向配合夹紧筒形工件;
夹紧件包括锥形定位结构,锥形定位结构与所述主杆同轴布置,锥形定位结构可定位插入筒形工件的内孔中以使筒形工件与主杆同轴布置,锥形定位结构有可顶压筒形工件孔口的侧部,两锥形定位结构的侧部相互配合而夹紧筒形工件。
本发明的有益效果是:使用时,锥形定位结构的锥端插入到筒形工件中,由于锥形定位结构的自定位功能,能够使得筒形工件自动与锥形定位结构保持同轴,又由于锥形定位结构与主杆同轴,使得筒形工件与主杆保持同轴。锥形定位结构的侧部能够顶在筒形工件的孔口处,两个锥形定位结构的侧部一起配合,从而可以夹紧筒形工件。这样,实现了对筒形工件的定位夹紧,保证筒形工件在随主杆进行转动时保持稳定,而且筒形工件能够绕自身的轴线进行转动,使得外侧面各处的电流密度保持一致,进而保证电镀完成后在轴向和径向上镀层厚度均匀。
进一步地,所述夹紧件包括安装基体,安装基体设于主杆上,所述锥形定位结构包括顶杆,顶杆固设在安装基体上,顶杆绕所述主杆的轴线均布有至少三个,各顶杆均背向安装基体延伸且朝主杆的轴线方向倾斜延伸布置。
本方案的效果在于,通过设置至少三个均布的顶杆作为锥形定位结构,结构简单,而且易于加工。
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