[发明专利]一种双面多层单侧铝基板加工工艺

权利要求书

1.一种双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于，所述铝基板加工工艺包括如下步骤：

步骤一、铜板和铝板预处理；

步骤二、棕氧化液配制：采用硫酸、醋酸、柠檬酸、过氧化氢、有机硅烷、乙二醇葡糖苷、可溶性无机盐、甲基苯磺酸、去离子水、复配缓蚀剂、甲基苯磺酸和乙醇中配置成棕氧化液；对铜片做棕氧化处理，在铜片表面覆盖上生成铜氧化层，各质量分数组分依次为3-7％硫酸、0.8-1.2％醋酸、0.2-0.4％柠檬酸、4-10％过氧化氢、0.2-0.4％有机硅烷、1.3-2.2％乙二醇葡糖苷、0.02-0.05％无机盐、0.02-0.04％甲基苯磺酸、和40-50％乙醇，剩余为去离子水；

步骤三、采用质量分数为4-7％的浓硫酸溶液作为阳极氧化电解液，以铝板为阳极，以碳板为阴极进行阳极氧化，氧化时间为50-60min，氧化结束后扩孔，最后封孔，电流密度为2.5-3.9A，扩孔溶液为采用pH值为3.5-4.5的磷酸溶液，温度为38-44℃，扩孔30-45min；闭孔操作为将扩孔后的阳极氧化铝板放入80-90℃的质量分数为30-40％的乙醇水溶液中；

步骤四、在铝层和铜层之间加入锡、锌、铬和硫制备出的辅助层压薄板；

经过两步加热法进行加热，首先加热至450-480℃，恒温30-50min；再继续加热至520-550℃，恒温30-50min，冷却至400-450℃，挤压速率为2mm/min进行挤压，挤压后再250-270℃恒温12h，冷却至常温即可得到单侧铝基板的铝铜复合板材。

2.根据权利要求1所述的一种双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于，所述步骤一中预处理具体包括：

S1、砂纸打磨铝板去除氧化铝层；

S2、采用pH值为2-3的稀硫酸溶液浸泡铝板和铜板；

S3、采用去离子水冲洗铝板和铜板。

3.根据权利要求1所述的一种双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于，所述有机硅烷为三甲基硅烷、三乙基硅烷、二甲基乙基硅烷、二乙基甲基硅烷中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于，所述无机盐为可溶性氯化物、可溶性硝酸盐、可溶性硫酸盐中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于，所述阳极氧化电解液中还包括质量分数为1.3-2.4％的氯化钠、质量分数为2.2-3.6％的硝酸钠、质量分数为2.3-3.5％的柠檬酸。

6.根据权利要求2所述的一种双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于，所述步骤四中辅助层压薄板由锡、锌、铬和硫按照质量比为10-14：1.5-2：2.4-4.6：0.4-0.8熔融制备成厚度为3-5mm的薄板。