[发明专利]带粘接薄膜的切割带在审

专利信息
申请号: 202010161259.X 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN111675980A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 杉村敏正;福井章洋;大西谦司;木村雄大;宍户雄一郎;高本尚英 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J7/20;C09J133/08;C09J11/04;H01L21/683
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带粘接 薄膜 切割
【权利要求书】:

1.一种带粘接薄膜的切割带,其具备:

切割带,具有包含基材和紫外线固化性的粘合剂层的层叠结构,和

粘接薄膜,其可剥离地密合于所述切割带的所述粘合剂层,

所述切割带的所述粘合剂层含有:波长365nm下的吸光系数为40ml/g·cm以上且波长405nm下的吸光系数为10ml/g·cm以下的第1光聚合引发剂;和波长405nm下的吸光系数为40ml/g·cm以上的第2光聚合引发剂。

2.根据权利要求1所述的带粘接薄膜的切割带,其中,所述第2光聚合引发剂在波长365nm下的吸光系数为40ml/g·cm以上。

3.根据权利要求1所述的带粘接薄膜的切割带,其中,所述粘合剂层包含具有紫外线聚合性的官能团的聚合物作为粘合剂。

4.根据权利要求3所述的带粘接薄膜的切割带,其中,所述聚合物为具有紫外线聚合性的官能团的丙烯酸类聚合物。

5.根据权利要求3或4所述的带粘接薄膜的切割带,其中,所述粘合剂层中的所述第1光聚合引发剂的含量相对于所述聚合物100质量份为0.2质量份以上,并且,所述粘合剂层中的所述第2光聚合引发剂的含量相对于所述聚合物100质量份为0.2质量份以上。

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