[发明专利]多层布线基板

权利要求书

1.一种多层布线基板，其将配置有导体图案的导体层和绝缘层交替地层叠，在上表面安装半导体元件，其中，

该多层布线基板具有：

保护膜，其覆盖最上方的第1导体层的导体图案，设置有使所述第1导体层的导体图案的局部暴露的在一个方向上较长的至少一个开口；

至少一个第1通路导体，其从所述第1导体层的导体图案向下方延伸，至少到达第2层的第2导体层的导体图案；以及

多个第2通路导体，其从所述第2导体层或者第3层的第3导体层的导体图案向下方延伸，到达至少向下1层的导体层的导体图案，

在将所述开口的长度方向定义为第1方向时，或者将与长度方向正交且与所述多层布线基板的上表面平行的方向的一方定义为第1方向时，

在俯视时，

所述第1通路导体与所述开口局部重叠，

所述多个第2通路导体中的至少2个第2通路导体，在沿所述第1方向上隔着所述开口的位置，与所述开口分离地配置，

在沿所述第1方向隔着所述开口的所述多个第2通路导体中，配置在从所述开口一侧的至少一个第2通路导体到所述开口为止的最窄的间隔即第1最小间隔与从配置在所述开口另一侧的至少一个第2通路导体到所述开口为止的最窄的间隔即第2最小间隔之差，小于从所述多个第2通路导体到所述开口为止的最窄的间隔即综合最小间隔。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，

在俯视时，所述第1导体层的在所述开口的内部暴露的导体图案，为与半导体元件的凸块连接的焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，

所述第1方向与所述开口的长度方向正交。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层布线基板，其中，

在俯视时，所述多个第2通路导体中的至少2个第2通路导体，分别在沿与所述第1方向正交的第2方向隔着所述开口的位置，与所述开口分离地配置，

在沿所述第2方向隔着所述开口的位置配置的第2通路导体中从配置在所述开口一侧的至少一个第2通路导体到所述开口为止的最窄的间隔即第3最小间隔和从配置在所述开口的另一侧的至少一个第2通路导体到所述开口为止的最窄的间隔即第4最小间隔，以及所述第1最小间隔、所述第2最小间隔中，最大值与最小值之差，小于所述综合最小间隔。

5.根据权利要求4所述的多层布线基板，其中，

在俯视时，将所述第1方向定义为左右方向、将所述第2方向定义为上下方向时，所述多个第2通路导体中的至少4个第2通路导体分别配置在所述开口的右斜上、右斜下、左斜上以及左斜下，

从分别配置在所述开口的右斜上、右斜下、左斜上以及左斜下的第2通路导体到所述开口为止的4个倾斜方向的间隔中的最大值与最小值之差小于所述4个倾斜方向的间隔的最小值。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层布线基板，其中，

所述多个第2通路导体的平面配置具有以与所述第1方向正交的直线为对称轴的线对称性。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层布线基板，其中，

所述第1通路导体与所述多个第2通路导体在所述第2导体层和所述第3导体层中至少一个导体层内相互电连接。