[发明专利]一种拾取装置和拾取方法

说明书

本申请公开了一种拾取装置和拾取方法；拾取装置包括支撑台和拾取臂；其中，支撑台包括用于支撑并固持载有目标半导体裸片的划片膜的支撑面，以及可容纳一个目标半导体裸片的容纳空间；支撑面建构出一个划片膜的移动面，容纳空间位于移动面的一侧，且容纳空间延伸至支撑面上；拾取臂包括用于接触并固持目标半导体裸片的拾取面；拾取臂位于移动面远离所述容纳空间的一侧，可相对移动面向容纳空间内移动以及向远离容纳空间的方向移动，以使拾取面固持目标半导体裸片，并使目标半导体裸片与划片膜剥离。本申请可以有效的降低目标半导体裸片在拾取过程中破裂的风险，且减少了拾取装置的配件，有利于减小生产和维护成本。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种拾取装置和拾取方法。

背景技术

裸片贴装(Die Attach，DA)是芯片包装组装生产中的一个非常重要的过程。而超薄裸片(厚度小于50微米，甚至小到20微米)的贴装更具有挑战性。然而裸片厚度减薄对于裸片堆叠设计是非常必要的，特别是对于内存行业。

裸片一般通过裸片贴附膜(Die Attach Film，DAF)黏附在划片膜(Dicing tape)上。在裸片贴装的过程中，为了从划片膜上拾取裸片，需要使用特殊的拾取工具。现有的拾取过程中，需要使用顶针组合件与划片膜远离裸片的一侧接触，并将黏附在划片膜上的裸片向上推，使裸片的背面与划片膜逐渐剥离。

虽然在过去裸片拾取工具表现的足够好，但目前裸片厚度已经降至50微米以下甚至更薄。在这些厚度下，当裸片被顶针组合件向上推动(裸片的中心受到向上的力)时，由于DAF和划片膜之间的粘附力使得裸片的边缘受到向下的力。对于超薄裸片，这些相反的力可能导致裸片的边缘破裂或断裂，严重影响产品质量以及生产效率。并且，现有的拾取工具中，顶针组合件中的不同的顶针之间的高度差异达到50微米，差异较小的也达到了30微米，这些高度差异导致顶针组合件的整体表面并不平坦，使得该拾取工具只适用于厚度在30微米以上的裸片，如果使用该拾取工具拾取厚度小于30微米的超薄裸芯，很有可能导致裸芯破裂。

为了解决以上问题，亟需开发一种可适用于超薄裸片的拾取工具和拾取方法。

发明内容

本申请提供一种拾取装置和拾取方法，用于从划片膜上拾取目标半导体裸片，本申请不需要使用顶针组合件，可以有效的降低目标半导体裸片在拾取过程中破裂的风险。

一方面，本申请提供一种拾取装置，所述拾取装置包括：

支撑台，包括用于支撑并固持载有目标半导体裸片的划片膜的支撑面，以及可容纳一个所述目标半导体裸片的容纳空间；所述支撑面建构出一个所述划片膜的移动面，所述容纳空间位于所述移动面的一侧，且所述容纳空间延伸至所述支撑面上；

拾取臂，包括用于接触并固持所述目标半导体裸片的拾取面；所述拾取臂位于所述移动面远离所述容纳空间的一侧，可相对所述移动面向所述容纳空间内移动以及向远离所述容纳空间的方向移动，以使所述拾取面固持所述目标半导体裸片，并使所述目标半导体裸片与所述划片膜剥离。

进一步优选的，所述拾取面为向所述移动面方向凸出的弧面。

进一步优选的，所述拾取面的弧面高度范围为70微米～130微米。

进一步优选的，所述容纳空间延伸至所述支撑面上的开口面积大于所述拾取面在所述移动面上的正投影面积；所述容纳空间为凹槽结构与贯穿所述支撑台的过孔中的任意一个。

进一步优选的，在所述拾取臂相对于所述移动面移动的过程中，与所述目标半导体裸片对应的所述划片膜，先向所述容纳空间内移动，再朝远离所述容纳空间的方向反向移动，至少回到所述移动面，以使所述目标半导体裸片与所述划片膜剥离。

进一步优选的，在所述拾取臂相对于所述移动面移动的过程中，所述拾取面与所述目标半导体裸片远离所述划片膜的一侧接触，并带动所述目标半导体裸片和对应的划片膜向所述容纳空间中移动；