[发明专利]一种应用于集成电路的芯片测试系统

说明书

本发明公开了一种应用于集成电路的芯片测试系统，包括支架，所述支架内设置有上下贯穿的滑移内腔，所述支架上端面固设有若干安装座所述支架上端面放置有芯片集成电路板，所述支架下端面设置有将所述芯片集成电路板顶出升降的顶出升降装置，所述安装座之间设置有用于将所述芯片集成电路板进行夹持的夹持装置，所述安装座环形阵列设置于所述支架上端面四角处，所述安装座上当固设有竖直安装杆，所述竖直安装杆一侧设置有平台箱体，在设备进行工作之前，所述芯片集成电路板需要在设备的作用下进行装卡并且进行测试，所述芯片集成电路板需要在所述支架上端面放置并且测试，然后上侧的所述传动输送机上用于运输不同的所述芯片集成电路板。

技术领域

本发明涉及电路测试设备技术领域，具体是一种应用于集成电路的芯片测试系统。

背景技术

一般的电路板需要进行人工的测试检查，来进行插拔实验多次，以测量电路板的使用寿命及工作极限，在此过程中存在较多的问题，比如由于均采用人工的方式进行电路板的插拔测试及检查，无法实现更为高效的工作方式，使电路测试的效率极大的降低，并且同时由于电路板在测试过程中由于需要同时进行运输，并且再运输过程中要实现电路板电子检测过程的高效是较为困难，在此同时，由于设备进行工作时由于设备在进行持续工作时，自动化设备的自动化程度低下也是造成集成电路板测试的主要障碍，并且由于设备进行工作时，需要避免干扰，且需要将集成电路板进行高效的放置及测试，以避免由于集成电路板进行移动后造成的设备损坏，在此过程中，现有技术结构过于单一，无法实现更高效的夹持。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种应用于集成电路的芯片测试系统，其能够解决上述现在技术中的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明的一种应用于集成电路的芯片测试系统，包括支架，所述支架内设置有上下贯穿的滑移内腔，所述支架上端面固设有若干安装座所述支架上端面放置有芯片集成电路板，所述支架下端面设置有将所述芯片集成电路板顶出升降的顶出升降装置，所述安装座之间设置有用于将所述芯片集成电路板进行夹持的夹持装置，所述安装座环形阵列设置于所述支架上端面四角处，所述安装座上当固设有竖直安装杆，所述竖直安装杆一侧设置有平台箱体，所述平台箱体与所述竖直安装杆之间设置有让所述平台箱体摆动的摆动驱动装置，所述平台箱体内设置有用于将所述芯片集成电路板进行运输且弹性夹紧的运输装置。

进一步的技术方案，顶出升降装置包括固设于所述支架下端面的底部驱动气缸，所述底部驱动气缸上侧动力连接设置有升降移动板，所述升降移动板与所述滑移内腔滑动配合连接，所述升降移动板与所述芯片集成电路板相抵设置。

进一步的技术方案，夹持装置包括固设于所述安装座内的，所述一侧动力连接设置有输出侧杆，所述输出侧杆与所述相对的所述安装座转动配合连接，相对的所述输出侧杆外表面分别啮合设置有内部滑移平台和移动配合平台，所述移动配合平台内设置有贯穿的滑移内腔，所述滑移内腔与所述内部滑移平台滑动配合连接，所述内部滑移平台和滑移内腔将所述芯片集成电路板装卡。

进一步的技术方案，摆动驱动装置包括固设于所述平台箱体一侧端面的侧连接块，所述竖直安装杆上端面固设有顶侧块，所述顶侧块与所述侧连接块转动配合连接，所述竖直安装杆与所述平台箱体之间设置有用于使所述平台箱体相对于所述顶侧块摆动的连杆摆动组件。

进一步的技术方案，连杆摆动组件包括固设于所述竖直安装杆一侧端面的侧座体，所述侧座体内转动的设置有连接气缸，所述平台箱体下端面固设有底部转动块，所述底部转动块与所述连接气缸内输出杆转动配合连接。

进一步的技术方案，运输装置包括设置于所述配合内腔内的传动输送机，所述传动输送机内输送带上设置有用于装卡所述芯片集成电路板的装卡组件。