[发明专利]一种高导热胶黏带

说明书

本发明提供一种高导热胶黏带，包括基材，涂覆在基材上的胶黏剂，胶黏剂包括如下配方的组分：40‑70重量份的丙烯酸异辛酯、10‑20重量份的丙烯醇络合物，1‑10重量份的气相二氧化硅，10‑20重量份的1‑羟基环己基苯基酮，5‑15重量份的十二硫醇，5‑10重量份的氮化硼，1‑2重量份的碳纳米管，1‑5重量份的2‑乙基蒽醌、10‑20重量份的磷酸三苯酯。本发明的胶黏带，胶黏剂在非高温下制备，仅需加热至50‑80℃，配方原料易得，加工方式简单，操作简便，生产更加节能环保，并且制得的胶带导热性能优秀，并且有优秀的阻燃性能。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种高导热胶黏带。

背景技术

胶黏带广泛应用于包装、汽车、运输、通讯、电器、建材、机械、航空、轻工、卫生等各个领域。随着电子技术的发展，越来越薄的智能手机和平板计算机的散热成为急需解决的问题，另外通讯基站、LED照明设备、电力电子设备、汽车电子设备、新能源动力电池的散热也成为进步过程中的障碍之一。

多数胶黏带没有导热功能或导热性能欠佳，对电子产品的寿命造成一定的影响，为此，我司研发人员开发一种具有高导热功能的胶黏带。

发明内容

本发明目的是针对现有技术中胶黏带导热性能欠佳的问题，提供一种高导热胶黏带。

为达以上目的，具体方案如下：

一种高导热胶黏带，包括基材，涂覆在基材上的胶黏剂，胶黏剂包括如下配方的组分：40-70重量份的丙烯酸异辛酯、10-20重量份的丙烯醇络合物，1-10重量份的气相二氧化硅，10-20重量份的1-羟基环己基苯基酮，5-15重量份的十二硫醇，5-10重量份的氮化硼，1-2重量份的碳纳米管，1-5重量份的2-乙基蒽醌、10-20重量份的磷酸三苯酯。

优选地，所述基材为10-140μm的聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺薄膜中的一种。

优选地，胶黏剂配方组分还包括8-18重量份的化合物I，化合物I的结构式为：

优选地，丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-NCO与-OH基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。

优选地，氮化硼和碳纳米管的重量份数比为2：1。

优选地，所述空心玻璃微珠的粒径为5-12μm，导热系数在0.05-0.1W/m·k。

优选地，丙烯醇络合物和气相二氧化硅的重量份数比为2-4：1。

优选地，丙烯酸异辛酯和丙烯醇络合物的重量份数比为5：1；丙烯醇络合物和化合物I的重量份数比为1-2：1。

一种高导热胶黏带的制备方法，其包括如下步骤：丙烯酸异辛酯，丙烯醇络合物，气相二氧化硅，1-羟基环己基苯基酮，十二硫醇，氮化硼，碳纳米管，2-乙基蒽醌、磷酸三苯酯和化合物I，加入容器搅拌均匀，加热至50-80℃，恒温搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，静置冷却至常温制得胶黏剂，将胶黏剂放入涂覆设备，对基材双面或单面进行涂覆，制得高导热胶黏带。

本发明与现有技术不同之处在于本发明取得了如下技术效果：

1、本发明的胶黏带，胶黏剂在非高温下制备，仅需加热至50-80℃，配方原料易得，加工方式简单，操作简便，生产更加节能环保，并且制得的胶带导热性能优秀，并且有优秀的阻燃性能。