[发明专利]一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带

说明书

本发明提供一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，包括基材，涂覆在黑色基材上的胶黏剂，胶黏剂包括如下配方的组分：30‑60重量份的丙烯酸异辛酯、10‑30重量份的丙烯醇络合物，5‑10重量份的硫磺，3‑8重量份的纳米硒，5‑15重量份的陶瓷颗粒，5‑10重量份的偶氮二甲酸二异丙酯，1‑2重量份的有机锡，1‑10重量份的气相二氧化硅，10‑20重量份的1‑羟基环己基苯基酮，5‑15重量份的十二硫醇，1‑5重量份的2‑乙基蒽醌。本发明的遮光胶带，胶黏剂在非高温下制备，仅需加热至60‑80℃，配方原料易得，加工方式简单，操作简便，生产更加节能环保，并且制得的胶带遮光性能优秀。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。

背景技术

随着手机、电视等数码产品、汽车产品、高档家具等在中国的普及，其中使用到的粘结固定胶也显得更加的重要，其中，LED周围固定片材和固定背光模块元件需要遮光性能好的胶带进行粘结，但目前市面上的胶带达不到理想的遮光效果。

发明内容

本发明目的是针对现有技术中胶带遮光性能欠佳的问题，提供一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。

为达以上目的，具体方案如下：

一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，包括基材，涂覆在黑色基材上的胶黏剂，胶黏剂包括如下配方的组分：30-60重量份的丙烯酸异辛酯、10-30重量份的丙烯醇络合物，5-10重量份的硫磺，3-8重量份的纳米硒，5-15重量份的陶瓷颗粒，5-10重量份的偶氮二甲酸二异丙酯，1-2重量份的有机锡，1-10重量份的气相二氧化硅，10-20重量份的1-羟基环己基苯基酮，5-15重量份的十二硫醇，1-5重量份的2-乙基蒽醌。

优选地，所述基材为60-140μm的黑色聚乙烯或聚氯乙烯薄膜中的一种。

优选地，胶黏剂配方组分还包括8-18重量份的化合物I，化合物I的结构式为：

优选地，丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-NCO与-OH基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。

优选地，所述陶瓷颗粒的直径为5-20μm。

优选地，所述丙烯酸异辛酯和丙烯醇络合物的重量份数比为3:1。

优选地，丙烯醇络合物和气相二氧化硅的重量份数比为1:1。

优选地，丙烯醇络合物和化合物I的重量份数比为2：1。

一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的制备方法，其包括如下步骤：丙烯酸异辛酯、丙烯醇络合物、硫磺、纳米硒、陶瓷颗粒、偶氮二甲酸二异丙酯、有机锡、气相二氧化硅、1-羟基环己基苯基酮十二硫醇、化合物I和2-乙基蒽醌，加入容器搅拌均匀，加热至60-80℃，恒温搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，静置冷却至常温制得胶黏剂，将胶黏剂放入涂覆设备，对基材双面或单面进行涂覆，制得本发明的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。

优选地，涂覆为不完全涂覆，胶黏剂涂覆在基材面积占基材总面积的30％-99％。

本发明与现有技术不同之处在于本发明取得了如下技术效果：

1、本发明的遮光胶带，胶黏剂在非高温下制备，仅需加热至60-80℃，配方原料易得，加工方式简单，操作简便，生产更加节能环保，并且制得的胶带遮光性能优秀。