[发明专利]一种利用激光加工方法制备的多孔石墨烯薄膜、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种多孔石墨烯薄膜的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

(1)激光制备激光诱导多孔石墨烯薄膜(LIG)：

对聚酰亚胺薄膜进行裁剪，然后使用固定装置将薄膜固定于平整的基板上，并且保证薄膜平整，调节基板与激光光源的相对位置，使激光聚焦于薄膜材料表面；在激光控制软件中，设定加工参数，并在软件中输入所需雕刻图案，然后进行激光处理，得到激光诱导多孔石墨烯薄膜；

(2)薄膜表面氧等离子体处理：

对步骤(1)制备的激光诱导多孔石墨烯薄膜进行氧等离子体处理，时间为60-120秒，获得具有亲水特点的激光诱导多孔石墨烯薄膜。

2.如权利要求1所述的一种多孔石墨烯薄膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)中加工的具体步骤为：

将所购厚度为0.0125-0.025mm聚酰亚胺薄膜裁剪出20mm*20mm-25mm*25mm大小的正方形；采用固定工具将聚酰亚胺薄膜固定于50mm*50mm*5mm的平整基板上，预留出面积为15mm*15mm-20mm*20mm的正方形双面可加工区域；激光聚焦位置为薄膜表面，激光头与薄膜垂直距离为8-8.5cm；在与激光器相连的电脑端打开激光器控制软件，调节雕刻功率与雕刻深度两个参数，输入正方形雕刻图案，面积大小为15mm*15mm-20mm*20mm，预览加工位置，确保待加工区域被包含于可加工区域；一侧激光处理完毕后，将薄膜取下，翻面再次固定于平整基板上，对齐刚才的加工区域，输入正方形雕刻图案，面积大小为13mm*13mm-18mm*18mm，确保所加工区域被包含于15mm*15mm-20mm*20mm的加工区域内，再次进行激光处理，最终得到一块面积大小为13mm*13mm-18mm*18mm的多孔石墨烯的薄膜。

3.如权利要求2所述的一种多孔石墨烯薄膜的制备方法，其特征在于，在激光控制软件上设置雕刻功率参数设置为35％-45％,雕刻深度参数设置为30％-40％，保证正反两次激光诱导可以使聚酰亚胺完全转变为多孔石墨烯材料。

4.如权利要求1所述的一种多孔石墨烯薄膜的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述氧等离子体处理需将激光诱导多孔石墨烯薄膜进行腾空固定，所述腾空固定的方式为将之前预留出的不加工区域粘贴于多个载玻片上，使得石墨烯薄膜材料形成一种拱桥形状或使用胶带将薄膜材料进行悬挂于等离子体处理仪器中。

5.一种利用激光加工方法制备的多孔石墨烯薄膜，其特征在于，由权利要求1-4任意一项制备得到。

6.如权利要求5所述的一种利用激光加工方法制备的多孔石墨烯薄膜在海水淡化方面的应用。

7.如权利要求5所述的一种利用激光加工方法制备的多孔石墨烯薄膜在蒸发式加湿器装置方面的应用。