[发明专利]一种金属材料微观变形测量方法在审
申请号: | 202010163139.3 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN111156919A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 刘课秀;马括;封小亮;谢小武;王恋;卢忠铭;李露水;刘昭杰 | 申请(专利权)人: | 广州特种承压设备检测研究院 |
主分类号: | G01B11/16 | 分类号: | G01B11/16 |
代理公司: | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人: | 万志香 |
地址: | 510000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属材料 微观 变形 测量方法 | ||
1.一种金属材料微观变形测量方法,其特征在于,包括以下步骤:
s1、工件测量部位显微组织显现;
s2、步骤s1显现的工件测量部位原始显微组织图像采集,工件测量部位变形产生及显微组织图像再采集;
s3、工件测量部位变形大小的测量。
2.根据权利要求1所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述步骤s1包括:
1)工件测量部位研磨;
2)对经过研磨的工件表面进行抛光。
3.根据权利要求2所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述步骤s1还包括:3)采用侵蚀法或干涉层法对经过抛光的工件表面进行显微组织显现。
4.根据权利要求2所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述步骤1)中研磨为采用粒度从大到小的砂纸或磨盘进行依次磨制,直至工件测量部位无可见划痕。
5.根据权利要求2所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述步骤2)中抛光为使用抛光方法消除工件表面因研磨产生的磨痕,使工件表面达到镜面光洁度,并且没有磨制缺陷。
6.根据权利要求2或5所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述步骤2)中抛光方法包括机械抛光、电解抛光、振动抛光、显微抛光、显微研磨。
7.根据权利要求3所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述步骤3)中浸蚀法包括化学浸蚀、电解浸蚀、恒电位浸蚀、离子浸蚀、热浸蚀;干涉层法包括化学浸蚀形成薄膜法、阳极覆膜法、恒电位阳极化及阳极沉淀法、真空蒸发镀膜法、溅射镀膜法、热染法。
8.根据权利要求1所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述步骤s2包括:
1)工件测量部位原始显微组织图像采集:采用图像测量及分析设备及软件对工件测量部位的显微组织图像进行采集;
2)工件测量部位变形产生:
(a)工件在实际工况下的微观变形和应变及应力计算时,对工件施加工作载荷,使工件在工作载荷作用下产生变形;
(b)工件在试验载荷下的微观变形和应变及应力计算时,对工件施加试验力,使工件在试验力作用下产生变形;
(c)测量工件在残余应力作用下的微观变形及计算残余应力时,对工件进行钻孔或切割,使工件发生应力释放发生变形;
3)工件测量部位显微组织图像再采集:采用图像测量及分析设备及软件对工件测量部位发生变形后的显微组织图像进行采集。
9.根据权利要求1所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述步骤s3工件测量部位变形大小的测量包括:采用图像测量及分析设备及软件,对工件变形前后的显微组织图像进行分析,通过人工或者分析软件选择特定显微组织特征进行测量,测量不同方向变形前后特定显微组织特征之间相对位置之间距离的变化,获得测量部位特定显微组织之间的变形量。
10.根据权利要求8或9所述的金属材料微观变形测量方法,其特征在于,所述图像测量及分析设备包括经标定的金相显微镜、扫描电子显微镜。
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