[发明专利]光器件耦合焊接方法

说明书

本申请实施例提供了一种光器件耦合焊接方法，包括将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头；提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分；调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值；以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点；松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接。本申请提供的方法可以降低上下夹头同轴度带来的焊变影响，同时简化焊接工序，提高焊接效率。

技术领域

本申请涉及光学器件技术领域，具体涉及一种光器件耦合焊接方法。

背景技术

在光器件耦合焊接生产时，焊变控制至关重要，直接影响生产良率。焊变＝(焊后光功率-焊前耦合光功率)/焊前耦合光功率，即希望焊变越小越好，焊变越小，表明焊接损失的光功率越小。目前在光器件耦合焊接过程中，通常是在耦合完成后，先将调节环与激光器(LD)通过穿透焊的方式焊接，然后再通过搭接焊的方式焊接调节环与基底(BASE)。

产生焊变的原因之一是：由于搭接焊是水平焊接，对上、下旋转治具同轴度要求较高。不同光器件TO发光不可能完全做到一致(即激光器功率耦合到最大时X/Y/Z位置不一致)。激光枪头位置固定，上、下旋转治具同轴度跟随X/Y/Z位置发生变化，两者存在矛盾。现有技术BASE与调节环搭接焊焊接多少存在一定焊接缝隙且很难做到焊缝均匀。把搭接焊放在光器件三件式耦合焊接最后一道焊接工序功率焊变较大，因而良率较低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种光器件耦合焊接方法，以降低焊接过程中的焊变，提高良品率。

本申请实施例提供了一种光器件耦合焊接方法，应用于具有上夹头和下夹头的焊接装置。方法包括：将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头；提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分；调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值；以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点；松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接。

在一些实施方式中，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点，包括：以穿透焊方式焊接调节环以及激光器；下压上夹头，使得调节环与基底贴平，以使激光器与基底达到最大耦合值；以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点。

在一些实施方式中，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点，包括：以第二焊接能量在调节环以及基底形成一个第一焊点，第二焊接能量小于第一焊接能量；以穿透焊方式焊接调节环以及激光器。

在一些实施方式中，松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接，包括：在与第一焊点相对称的位置，以第二焊接能量搭接焊固定调节环以及基底形成第二焊点。

在一些实施方式中，以第二焊接能量焊接固定调节环以及基底，还包括：在形成第二焊点后，以第二焊接能量再次焊接第一焊点。

在一些实施方式中，第二焊接能量小于或等于第一焊接能量的10％-30％。

在一些实施方式中，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，包括：以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，且形成沿调节环的轴向并排的至少两个焊点。

在一些实施方式中，穿透焊的焊点与搭接焊的焊点相互错开或者相互对应。

在一些实施方式中，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分，包括：将调节环套设于激光器突出于上夹头的至少一部分；下压上夹头，以使调节环与基底接触，并使得调节环完全套入激光器。