[发明专利]一种聚合物与金属基板的无缝拼装方法

权利要求书

1.一种聚合物与金属基板的无缝拼装方法，其特征在于，包括以下步骤：

用小分子有机溶液润湿金属基板的待拼装面，然后，以设定正应力保持聚合物基板与所述金属基板的待拼装面结合，并在设定环境条件和所述设定正应力下保持设定时间；

所述小分子有机溶液的黏度范围为0.419~11.830mPa•s；

所述小分子有机溶液为乙酸和乙醇混合溶液、甲酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯中的一种；

所述聚合物基板为聚甲基丙烯酸甲酯，或为以聚甲基丙烯酸甲酯为基体的复合材料。

2.根据权利要求1所述的聚合物与金属基板的无缝拼装方法，其特征在于，所述乙酸和乙醇混合溶液中乙酸的体积分数50%~80%。

3.根据权利要求1所述的聚合物与金属基板的无缝拼装方法，其特征在于，所述金属基板或所述聚合物基板自重造成的正应力≤所述设定正应力≤5KPa。

4.根据权利要求1所述的聚合物与金属基板的无缝拼装方法，其特征在于，所述设定环境条件包括：温度：15~25℃，湿度：32~65%RH。

5.根据权利要求1所述的聚合物与金属基板的无缝拼装方法，其特征在于，所述设定时间为12~18h。

6.根据权利要求1所述的聚合物与金属基板的无缝拼装方法，其特征在于，所述聚合物基板的孔隙率为0~85%。

7.根据权利要求1所述的聚合物与金属基板的无缝拼装方法，其特征在于，所述金属基板为铜板，或为铝板。