[发明专利]一种快速定制化全功能模块组合式RFID复合机及其工作流程

权利要求书

1.一种快速定制化全功能模块组合式RFID复合机，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）为至少三层，每一层机架（1）上均安装有相互之间通过输送带模块（13）相连的自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）、涂胶模块（8）、模切模块（5）和裁断转贴模块（6），机架（1）上还安装有相互之间通过输送带模块（13）相连的折叠模块（9）、芯片检测模块（10）、不良品标识模块（12）和分条模块（14）。

2.根据权利要求1所述的快速定制化全功能模块组合式RFID复合机，其特征在于，所述机架（1）采用不锈钢材料制作。

3.根据权利要求1或2所述的快速定制化全功能模块组合式RFID复合机，其特征在于，所述每一层机架（1）上均安装有手动轴向纠偏收放卷模块（2）。

4.根据权利要求1所述的快速定制化全功能模块组合式RFID复合机，其特征在于，所述机架（1）上还安装有外置纠偏模块（4）。

5.根据权利要求1所述的快速定制化全功能模块组合式RFID复合机，其特征在于，所述模切模块（5）的型号为鑫峰达公司的dz200，涂胶模块（8）的型号为华诺公司的JT02。

6.根据权利要求1所述的快速定制化全功能模块组合式RFID复合机，其特征在于，所述涂胶模块（8）包括主体、涂胶辊和涂胶电机，涂胶辊和涂胶电机均安装在主体上并且涂胶电机的输出端与涂胶辊相连。

7.一种如权利要求1-6任一所述的快速定制化全功能模块组合式RFID复合机的工作流程，其特征在于，具体步骤如下：

步骤一，上下层印刷品涂胶芯片封装：下层印刷料经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）、涂胶模块（8）进行涂胶和裁断转贴模块（6），芯片经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）和裁断转贴模块（6）后，再与下层印刷料复合，上层印刷料经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）、涂胶模块（8）涂胶和模切模块（5）后，再与下层印刷料复合，得到半成品，半成品经模切模块（5）模切、芯片检测模块（10）检测芯片、不良品标识模块（12）喷码和分条模块（14）分条，然后收卷即可；

步骤二，上下层印刷品带胶芯片封装：下层印刷料经自动纠偏收放卷模块（3）、模切模块（5）、裁断转贴模块（6）和模切模块（5），双面胶经自动纠偏收放卷模块（3）和模切模块（5）后，再与下层印刷料复合，芯片经自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）和裁断转贴模块（6）后，再与下层印刷料复合，上层印刷料经自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）和模切模块（5），双面胶经自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）后，再与上层印刷料复合，得到半成品，半成品经模切模块（5）模切、芯片检测模块（10）检测芯片、不良品标识模块（12）喷码和分条模块（14）分条，然后收卷即可；

步骤三，上下层印刷品涂胶芯片封装折叠：下层印刷料经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）、涂胶模块（8）涂胶和裁断转贴模块（6），芯片经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）和裁断转贴模块（6）后，再与下层印刷料复合，上层印刷料经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）、涂胶模块（8）涂胶和模切模块（5）后，再与下层印刷料复合，得到半成品，半成品经模切模块（5）模切、折叠模块（9）折叠、芯片检测模块（10）检测芯片、不良品标识模块（12）喷码和分条模块（14）分条，然后收卷即可；

步骤四，上下层印刷品涂胶加衬纸芯片封装：下层印刷料经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）、涂胶模块（8）涂胶、裁断转贴模块（6）和模切模块（5）后，再与上层印刷料复合，衬纸经过自动纠偏收放卷模块（3）、模切模块（5）和裁断转贴模块（6）后，再与下层印刷复合，双面胶经过模切模块（5）与衬纸复合、模切模块（5）模切，双面胶盖纸由自动纠偏收放卷模块（3）收卷，芯片经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）和裁断转贴模块（6）后，再与衬纸下层印刷料复合，上层印刷料经过自动纠偏收放卷模块（3）、牵引模块（7）、涂胶模块（8）涂胶和模切模块（5）后，再与下层印刷料复合，得到半成品，半成品经模切模块（5）模切、芯片检测模块（10）检测芯片、不良品标识模块（12）喷码和分条模块（14）分条，然后收卷即可。