[发明专利]一种各向异性复合型材及其制备方法

权利要求书

1.一种各向异性复合型材，其特征在于，包括导热硅胶、导热薄片，其中导热薄片逐层间隔设置，导热硅胶填充于相邻两层的导热薄片的间隙中形成导热硅胶层。

2.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热硅胶由乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、铂金硫化剂以及填料混合组成。

3.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热硅胶的胶料粘度小于10000cs。

4.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热硅胶层的厚度为0.2～3mm，材质硬度小于shoreC 50°。

5.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热薄片为石墨胶带、铜箔胶带中一种。

6.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热薄片的厚度为0.05～1mm。

7.一种各向异性复合型材的制备方法，用于制备如权利要求1-6所述的一种各向异性复合型材，其特征在于，包括以下步骤：

S1：取导热薄膜带并对导热薄膜带进行表面改性处理；

S2：设置一对相对树立的固定板，于该对固定板之间前后两端分别逐层连接层轴；

S3：经过S1表面改性处理的导热薄膜带从中层的层轴开始逐层向外层的层轴顺时针环形缠绕形成基础工装，并于各层的导热薄膜带之间形成间隙；

S4：取一容器盛装导热胶料，将S3得到的基础工装完全浸没在导热硅胶中，使导热胶料自下而上填充导热薄膜带的间隙；

S5：对容器进行抽真空处理排除气泡；

S6；将容器放入烤箱中加热使导热胶料固化形成导热硅胶层；

S7：去除容器，沿基础工装的内侧切割修边，取出基础工装，得到导热硅胶块；

S8：对S7中的导热硅胶块进行切片，得到导热硅胶片即各向异性复合型材。

8.根据权利要求7所述一种各向异性复合型材的制备方法，其特征在于，层轴为但不仅限于圆棒、铁丝、丝线、塑料条，且层轴的直径小于1mm。

9.根据权利要求7所述一种各向异性复合型材的制备方法，其特征在于，烤箱的加热温度为60～140℃。