[发明专利]热反应式压力侦测器有效
申请号: | 202010163761.4 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN113375855B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 严振洪;吕胤嘉 | 申请(专利权)人: | 高尔科技股份有限公司 |
主分类号: | G01L9/02 | 分类号: | G01L9/02;G01L11/00;G01K7/22 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 侯奇慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 反应式 压力 侦测 | ||
1.一种热反应式压力侦测器,其特征在于,包括:
一基板;
一压力侦测模块,在该基板上,通过温度变化来侦测一压力值,该压力侦测 模块包含:
一第一热敏材料,具有一电阻温度系数且设置在该基板上,其中该第一热敏材料的电阻值被用来判断该压力值;
一第一导热涂层,覆盖该第一热敏材料,用以将热传递到该第一热敏材料;以及
一第一外壳,在该基板上,与该基板形成第一容置空间用以容纳该第一热敏材料及该第一导热涂层,该第一外壳具有一开孔供空气进入该第一容置空间;以及
一参考模块,在该基板上,用以消除环境温度对该压力侦测模块的影响,该参考模块包含:
一第二热敏材料,具有该电阻温度系数且设置在该基板上;
一第二导热涂层,覆盖该第二热敏材料,用以将热传递到该第二热敏材料;以及
一第二外壳,在该基板上,与该基板形成封闭的第二容置空间用以容纳该第二热敏材料及该第二导热涂层,其中该第二容置空间为真空状态。
2.如权利要求1所述的热反应式压力侦测器,其特征在于,更包括一控制电路耦接该第一热敏材料及该第二热敏材料以侦测该第一热敏材料及该第二热敏材料的电阻值,并据以判断该压力值。
3.如权利要求2所述的热反应式压力侦测器,其特征在于,该控制电路包括:
一驱动器,耦接该第一热敏材料及该第二热敏材料,用以提供一预设电流或一预设电压至该第一热敏材料以产生一第一电压或一第一电流,以及提供该预设电流或该预设电压至该第二热敏材料以产生一第二电压或一第二电流;
一第一侦测器,耦接该第一热敏材料,侦测该第一电压或该第一电流产生一第一侦测信号供判断该第一热敏材料的电阻值;
一第二侦测器,耦接该第二热敏材料,侦测该第二电压或该第二电流产生一第二侦测信号供判断该第二热敏材料的电阻值;以及
一处理电路,连接该第一侦测器及该第二侦测器,根据该第一侦测信号及该第二侦测信号判断该压力值。
4.如权利要求2所述的热反应式压力侦测器,其特征在于,该控制电路是设置在该基板上。
5.如权利要求1所述的热反应式压力侦测器,其特征在于,该第一热敏材料及该第二热敏材料包括氧化钒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高尔科技股份有限公司,未经高尔科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010163761.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。