[发明专利]一种用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排

权利要求书

1.一种用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述电容串联母排包括：

高压电容器组、低压电容器组、叠层母排、压接型模块以及压接型模块连接板；所述高压电容器组包括多个高压电容器，多个所述高压电容器并联连接，且呈环形排布；所述低压电容器组包括多个低压电容器，多个所述低压电容器并联连接，且呈环形排布；

所述高压电容器组与所述低压电容器组通过叠层母排串联连接，并关于所述叠层母排镜面对称；

所述压接型模块包括第一压接型模块和第二压接型模块，均与所述叠层母排连接；

所述压接型模块连接板用于连接所述第一压接型模块和所述第二压接型模块。

2.根据权利要求1所述的用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述叠层母排具体包括：正极板、第一绝缘极板、负极板、第二绝缘极板以及辅助极板；

所述正极板、所述第一绝缘极板、所述负极板、所述第二绝缘极板以及所述辅助极板由上到下依次排布在所述高压电容器组的下方；

所述正极板与所述高压电容器组的一端连接，所述高压电容器组的另一端与所述辅助极板连接，所述负极板与所述低压电容器组的一端连接，所述低压电容器组的另一端与所述辅助极板连接。

3.根据权利要求2所述的用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述第一压接型模块具体为第一IGBT压接型模块，所述第二压接型模块具体为第二IGBT压接型模块，所述第一IGBT压接型模块的集电极与所述正极板连接，所述第二IGBT压接型模块的发射极与所述负极板连接。

4.根据权利要求2所述的用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述正极板具有多个第一圆孔，所述多个第一圆孔为中通孔；所述多个第一圆孔包括多个第一安装孔和多个正极板连接孔；

所述高压电容器组的正极与所述正极板连接孔相连。

5.根据权利要求2所述的用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述负极板具有多个第二圆孔，所述多个第二圆孔为中通孔；所述多个第二圆孔包括多个第二安装孔和多个负极板连接孔；

所述低压电容器组的负极与所述负极板连接孔相连。

6.根据权利要求2所述的用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述辅助极板具有多个第三圆孔，所述第三圆孔包括多个第三安装孔、多个第一辅助极板连接孔和多个第二辅助极板连接孔，所述多个第一辅助极板连接孔和所述多个第二辅助极板连接孔是非中通孔，所述第一辅助极板连接孔位于辅助极板的上表面，所述第二辅助极板连接孔位于辅助极板的下表面，所述第一辅助极板连接孔与所述第二辅助极板连接孔同圆心；

所述高压电容器组的负极与第一辅助极板连接孔相连，所述低压电容器组的正极与第二辅助极板连接孔相连。

7.根据权利要求1所述的用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述叠层母排为四分之一圆形。

8.根据权利要求2所述的用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述第一IGBT压接型模块包括：第一IGBT、第一二极管；

所述第二IGBT压接型模块包括：第二IGBT和第二二极管；

所述第一IGBT的集电极与所述第一二极管的阴极连接，所述第一IGBT的发射极与所述第二IGBT的集电极以及所述第一二极管的阳极连接；所述第二IGBT的集电极与所述第二二极管的阴极连接，所述第二IGBT的发射极与所述第二二极管的阳极连接。

9.根据权利要求1所述的用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，其特征在于，所述高压电容器组包括4个高压电容器，所述低压电容器组包括4个低压电容器。