[发明专利]一种AlGaAs外延层光照氧化方法有效
申请号: | 202010164122.X | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111029904B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 李善文;李辉杰;颜虎 | 申请(专利权)人: | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/183 | 分类号: | H01S5/183;G01N21/25 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 刘敦枫 |
地址: | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 algaas 外延 光照 氧化 方法 | ||
1.一种AlGaAs外延层光照氧化方法,其特征在于,包括:
步骤S01:采用GaAs衬底生长AlGaAs外延层;
步骤S02:在所述AlGaAs外延层上生长透射外延层,所述透射外延层为采用单层可透射波长小于800nm的无Al外延层或采用不同折射率无Al外延层配对组成的透射DBR,刻蚀所述透射外延层和所述AlGaAs外延层形成沟道,在常温空气环境下,采用光照装置照射所述沟道;所述光照装置为采用波长涵盖红外至紫外光的发光器件,红外光部分用于催化氧化反应,紫外光部分用于氧分子分解为氧原子;
步骤S03:记录所述AlGaAs外延层由第一折射率变化为第二折射率的氧化时间,观测确认被氧化的区域的氧化宽度并计算氧化速率,通过所述光照装置照射所述沟道以加速其氧化。
2.根据权利要求1所述的AlGaAs外延层光照氧化方法,其特征在于,所述沟道贯穿于所述透射外延层和所述AlGaAs外延层,并与所述GaAs衬底接触。
3.根据权利要求1所述的AlGaAs外延层光照氧化方法,其特征在于,所述氧化速率的计算方式为:氧化速率=氧化宽度/氧化时间。
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