[发明专利]一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体及其封装方法

说明书

本发明公开了一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体及其封装方法，属于封装工艺技术领域，所述封装体包括荧光聚酰亚胺透光膜1、封装底座2和LED发光组件3，所述封装底座2和LED发光组件3表面涂覆有荧光聚酰亚胺胶液，所述封装方法为将涂覆封装好的器件放入烤箱中进行真空烘烤，使得荧光聚酰亚胺胶液固化，所述封装方法工序简单，荧光聚酰亚胺阻隔性和透光性好，LED耐热性好，适合大面积制备，在信息显示、照明等领域具有重要的应用前景。

技术领域

本发明涉及封装工艺技术领域，特别是涉及一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体及其封装方法。

背景技术

近年来，白光LED因具有亮度高、响应快、多色发光、稳定性好等优点，逐渐成为代替白炽灯的新一代照明光源，具有巨大的市场前景。

目前市场主要采用传统硅胶和无机纳米荧光粉等组合方式对LED蓝光芯片进行点胶，固化封装实现批量生产，如专利CN 101533882B、CN 108155277A、CN 207800641U、CN109449275A等。但是，目前主流的LED封装方法还存在以下一些问题：(1)无机纳米荧光粉常常含有稀土金属，大面积使用成本较高，污染较高；(2)无机纳米荧光粉的光透性较差，常常使得白光LED的显示指数和光通量相对较低；(3)传统的点胶法进行封装的LED，荧光粉与硅胶的混合物在点胶过程中，荧光粉不能均匀混合在硅胶中，而荧光粉也会发生沉降导致LED发光不均匀，产生黄圈效应；(4)采用硅胶包裹LED芯片，大量的热量在硅胶里积累，会让硅胶黄化、开裂从而导致LED发光质量变差，使用寿命下降。

为了推动LED的发展，进一步改善LED封装的散热及光输出将是关键之一，如何研制合适的结构、材料和制备工艺对于未来LED封装的性能的提高和发展都具有非常现实的意义。

发明内容

本发明的目的是提供一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体及其制备方法，其工序简单，荧光聚酰亚胺阻隔性和透光性好，LED耐热性好，适合大面积制备，在信息显示、照明等领域具有重要的应用前景。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体，包括荧光聚酰亚胺透光膜1、封装底座2和LED发光组件3，所述封装底座2表面涂覆有荧光聚酰亚胺胶液，所述LED发光组件3表面涂覆有荧光聚酰亚胺胶液，所述LED发光组件3的底部与所述封装底座2固定连接。

作为本发明的进一步改进，所述荧光聚酰亚胺胶液在所述LED发光组件3表面的涂覆厚度为1um～1mm。

作为本发明的进一步改进，所述荧光聚酰亚胺胶液在所述封装底座2表面的涂覆厚度为1um～1mm。

作为本发明的进一步改进，所述荧光聚酰亚胺为本征聚合物或者复合物中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述荧光聚酰亚胺为发射蓝光、绿光、黄光或红光的聚酰亚胺的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述荧光聚酰亚胺胶液的浓度为1％～50％。

作为本发明的进一步改进，所述荧光聚酰亚胺胶液的溶剂为二氯甲烷、四氢呋喃、乙醇、丙酮、1,4-丁内酯、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，所述LED发光组件3为发射紫外光、蓝光、绿光或黄光中的一种或两种。

本发明还提供一种所述的白光LED用荧光聚酰亚胺封装体的封装方法，包括以下步骤：

(1)制备荧光聚酰亚胺胶液；

(2)将步骤(1)所述的荧光聚酰亚胺胶液对LED发光组件3和封装底座2进行涂覆，封装器件；