[发明专利]基于SIP封装的野外显微图像传感装置

说明书

本发明提供了一种基于SIP封装的野外显微图像传感装置，包括：壳体，设置于壳体内部的光照模块、微生物载玻片、微透镜模块、传感成像模块和SIP封装模块；所述装置启动时，控制光照模块形成光源，光源形成的光线透过微生物载玻片进入微透镜模块进行聚焦后射入传感成像模块，传感成像模块获取微生物载玻片上微生物的成像信息，并发送至SIP封装模块，再进行输出。本发明通过将光照模块、微生物载玻片、微透镜模块、传感成像模块和SIP封装模块封装在同一壳体内，且利用其之间的配合达到最佳的成像效果，减小野外显微图像传感装置的体积，提高了装置的便携性。

技术领域

本发明涉及集成封装技术领域，尤其涉及一种基于SIP封装的野外显微图像传感装置。

背景技术

作物真菌病害因其传播速度快、危害大等特点给病害预警检测带来了巨大的挑战。真菌病害是由散布在空气中的真菌孢子浸染作物引起的，因此，对空气中孢子浓度的测定是病害流行分析和预警中不可或缺的部分；目前，国内主流的微颗粒检测设备主要是托普云农生产的孢子捕捉仪，国外主流的微颗粒检测设备主要是英国Burkard公司生产的孢子捕捉仪；上述孢子捕捉仪的捕捉方式通常是采用凡士林粘附或是聚脂薄膜粘附，其主要达到富集颗粒的效果而无法完全将靶向颗粒与其他杂质分离，而且孢子捕捉仪体积庞大、不易便携、价格昂贵，如此不适合在野外实现大面积的布控监测。

移动通信技术的普及使得电子整机系统向着高性能、多功能和小型化方向发展。这种需求推动了电子封装技术近十年来的飞速发展，BGA和CSP等先进封装形式，因为能够满足多工I/0、小型化的技术得到普遍应用；但是，随着电子系统复杂度的不断提高，传统的封装已不能满足电子行业发展的需求，迫使封装参与系统集成的过程，这一需求使芯片设计和封装承担一部分系统集成的工作，并使得作为设计过程中的集成技术SOC(System OnChip)和作为封装过程中的系统集成技术SIP(System-in-Package)逐渐成为产业中主流技术。

大量和普遍使用SOC和SIP技术将实现产品开发过程的模块化，进而缩短产品开发周期、降低成本，SIP是使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件，如电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能；于是，针对传统微颗粒检测设备体积庞大、不易便捷、价格昂贵的缺陷，设计一种基于SIP封装的野外显微图像传感装置用于实现野外作物病害显微成像检测尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于SIP封装的野外显微图像传感装置。

为了实现上述发明目的，本发明提供的基于SIP封装的野外显微图像传感装置包括：壳体，设置于壳体内部的光照模块、微生物载玻片、微透镜模块、传感成像模块和SIP封装模块；

所述光照模块用于发射光源，所述微生物载玻片用于收集微生物，所述微透镜模块用于变焦，所述传感成像模块用于获取成像信息并将成像信息传递至 SIP封装模块，所述SIP封装模块用于接收成像信息并上传，同时，控制光照模块的光照强度；

其中，所述装置启动时，控制光照模块形成光源，光源形成的光线透过微生物载玻片进入微透镜模块进行聚焦后射入传感成像模块，传感成像模块获取微生物载玻片上微生物的成像信息，并发送至SIP封装模块，再进行输出。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述装置还包括：形成壳体其中一个壁面的散热板，所述传感成像模块和SIP封装模块至少其中之一贴合固定于所述散热板上。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光照模块、微生物载玻片、微透镜模块、传感成像模块在第一方向上按照从第一方向一端到其相对一端的顺序依次排布，所述传感成像模块和所述SIP封装模块在第二方向上并排排布，所述第一方向垂直于第二方向。