[发明专利]促进剂及表面处理方法在审
申请号: | 202010165592.8 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111484800A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 唐鹏 | 申请(专利权)人: | 惠州市瑞翔丰科技有限公司 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D7/63;C09D7/65;C09D7/62;C09D5/08;C09D133/04;C09D139/00;C09D163/00;C09D183/08;C09D183/06;C09D5/00;C23G1/14;C11D1/72;C11D3/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 促进剂 表面 处理 方法 | ||
本发明涉及表面处理技术领域,公开了一种促进剂及表面处理方法,该促进剂包括以下重量份的各组分:硅烷偶联剂5~10份、硫醇改性酯化物1~5份、硫醇改性有机磷酸盐1~5份、硫醇有机胺聚羧酸酯1~5份、三乙醇胺2~6份、柠檬酸1~5份、咪唑化合物0.5~2份和葡糖酸化合物1~5份。如此能够得到致密性高、耐腐蚀性优良且结合力高的复合覆膜,能够提高金属材料或高分子材料表面能,改变材料表面的达因值、水滴角,提高材料表面的湿润度,有利于焊接的流动性和可靠性,提高材料表面与胶带或油墨的结合力,促进材料表面粘贴的结合力,并且可以显著提高盐雾和焊接性能。
技术领域
本发明涉及表面处理技术领域,特别是涉及一种促进剂及表面处理方法。
背景技术
现有技术中,表面处理技术是通过对涂漆前产品实施表面处理可以改善产品表面的性能,提高其与涂膜的粘结性。传统的涂漆前表面处理技术主要有两种,一种是通过抛光或微腐蚀(或刻蚀)技术,来增加金属材料产品或高分子材料产品表面的粗糙度,进而提高其与涂膜的粘结性。然而,抛光或微腐蚀工艺会对产品表面造成一定伤害,导致产品的电学性能和力学性能下降,尤其大大影响了如PCB板、FPC金手指等产品应用在5G领域的高频信号的传输速度和信号损失。
另一种是通过磷化和铬钝化技术,这种技术工艺成熟、成本低廉,能够提高产品与涂膜的粘结性和耐腐蚀性。但是磷化产品存在易沉渣、膜层附着力弱、耐蚀性差、耐磨性差、耐高温性差等缺陷,更为严重的是这类工艺废物处理和排放耗费大,会对环境造成不可避免的污染。铬钝化产品的六价铬会通过与水分的接触而溶出,具有极强的毒性,世界各国都已经严格限制使用。随着涂漆行业对环保要求的不断提高,人们环保意识的不断增强,使用环保型促进剂代替传统磷化剂或铬钝化剂显的尤为重要,来提高涂漆前产品达因值,提高涂漆前产品与油墨的结合力,提高产品焊接流动性。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,通过化学键的作用提供一种环保低毒、耐腐蚀性优良、结合力高且有利于焊接流动性的促进剂及表面处理方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种促进剂,包括以下重量份的各组分:硅烷偶联剂5~10份、硫醇改性酯化物1~5份、硫醇改性有机磷酸盐1~5份、硫醇有机胺聚羧酸酯1~5份、三乙醇胺2~6份、柠檬酸1~5份、咪唑化合物0.5~2份和葡糖酸化合物1~5份。
在其中一种实施方式,所述水溶性有机树脂包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚烯丙基胺树脂、聚乙烯基胺树脂、聚丁二烯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯树脂和含氟环氧聚合物其中至少一种。
在其中一种实施方式,所述纳米二氧化硅化合物包括纳米二氧化硅、氨基改性纳米二氧化硅和超支化聚氨酯改性纳米二氧化硅其中至少一种。
在其中一种实施方式,所述硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570、硅烷偶联剂KH792、硅烷偶联剂DL602、封端的巯基硅烷偶联剂、微囊化硅烷偶联剂、异氰酸酯硅烷偶联剂、阻燃硅烷偶联剂和双硅烷偶联剂其中至少一种。
在其中一种实施方式,所述促进剂还包括以下重量份的各组分:氟表面活性剂0.01~0.02份。
在其中一种实施方式,所述促进剂还包括以下重量份的各组分:四氢呋喃40~60份、三氟甲苯40~60份及三乙胺0.1~1份。
一种表面处理方法,包括以下步骤:
将硅烷偶联剂、硫醇改性酯化物、硫醇改性有机磷酸盐、硫醇有机胺聚羧酸酯、三乙醇胺、柠檬酸、咪唑化合物和葡糖酸化合物混合,搅拌均匀,得到促进剂;其中,所述硅烷偶联剂、所述硫醇改性酯化物、所述硫醇改性有机磷酸盐、所述硫醇有机胺聚羧酸酯、所述三乙醇胺、所述柠檬酸、所述咪唑化合物及所述葡糖酸化合物的质量比例为(5~10):(1~5):(1~5):(1~5):(2~6):(1~5):(0.5~2):(1~5);
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