[发明专利]热敏打印头及热敏打印机

说明书

本发明的实施方式涉及热敏打印头及热敏打印机。本发明的课题在于提高热敏打印头的可靠性。本实施方式的热敏打印头具备：第1蓄热层，形成在基板之上；发热部，形成在第1蓄热层之上；电极，从第1蓄热层形成到基板，与发热部电连接；以及阻挡层，覆盖电极，利用CVD法形成。

本申请以2019年3月19日申请的日本专利申请2019-050956号为基础，享有基于该申请的优先权利益。本申请通过参照该申请而包含该申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及热敏打印头及热敏打印机。

背景技术

热敏打印头是使电阻体发热、通过其热在热敏印刷介质等上形成文字、图形等图像的输出用设备。该热敏打印头广泛应用于条形码打印机、数字制版机、视频打印机、成像器、不干胶打印机等记录设备。

在热敏打印头中，在陶瓷基板的上表面依次配置有蓄热层、电阻体层、导电体层、保护膜。电阻体层、导电体层、保护膜从蓄热层到陶瓷基板的上表面配置。多孔性的陶瓷基板的上表面与由玻璃等构成的蓄热层的表面不同，存在微细的凹状的孔。因此，例如若通过溅射法成膜出电阻体层等，则有时在陶瓷基板的上表面形成的层及在孔的内壁面形成的层分别独立地生长，在陶瓷基板的上表面与孔的内壁面这两者的边缘形成层的界面或裂纹。

若沿着形成于电阻体层或导电体层的裂纹等的面形成保护膜，则在保护膜的表面也产生龟裂等缺损。在保护膜未形成于电阻体层或导电体层的裂纹等间隙的内部而以堵塞裂纹的方式形成的情况下，有时保护膜会从电阻体层或导电体层剥离，或者在保护膜的表面产生龟裂等缺损。

若保护膜产生剥离或缺损，则空气中的硫成分或水分等腐蚀物质从该部分侵入，形成电极的导电体层有时会腐蚀或断线。导电体层的腐蚀或断线在导电体层的界面或裂纹等的附近显著地呈现。

在热敏打印头中，若导电体层发生腐蚀或断线，则如印刷品质降低或者热敏打印头的寿命变短等这样，热敏打印头的可靠性降低。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提高热敏打印头的可靠性。

为了解决上述课题，本实施方式的热敏打印头具备：第1蓄热层，形成在基板之上；发热部，形成在第1蓄热层之上；电极，从第1蓄热层形成到基板，与发热部电连接；以及阻挡层，覆盖电极，利用CVD法形成。

另外，本实施方式的热敏打印机具备：本实施方式的热敏打印头；输送机构，在所述热敏打印头所具备的发热部上输送印刷介质；以及压纸辊，向所述发热部按压所述印刷介质。

根据上述构成的热敏打印头，能够提高热敏打印头的可靠性。

附图说明

图1是实施方式所涉及的热敏打印头的俯视图。

图2是实施方式所涉及的头基板的剖视图。

图3是实施方式所涉及的头基板的俯视图。

图4是实施方式所涉及的电路基板的剖视图。

图5是用于说明实施方式所涉及的头基板与电路基板的连接的图。

图6是实施方式所涉及的热敏打印机的构成图。

图7是变形例1所涉及的头基板的剖视图。

图8是用于对阻挡层的效果进行说明的图。

图9是用于对阻挡层的效果进行说明的图。

图10是用于对阻挡层的效果进行说明的图。

图11是用于对阻挡层的效果进行说明的图。

具体实施方式