[发明专利]一种电解铜箔分切装置有效

专利信息
申请号: 202010165916.8 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN111482992B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 杨雨平;杨剑文;刘少华;吴国宏;王爱军;陈正辉;张任;李志华;张健;廖飞群;郭艳霞 申请(专利权)人: 广东嘉元科技股份有限公司
主分类号: B26D1/03 分类号: B26D1/03;B26D7/02;B26D7/24;B26D7/18;B08B1/02;B08B5/02;B08B1/00
代理公司: 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 514000 广东省梅州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电解 铜箔 装置
【说明书】:

发明公开一种电解铜箔分切装置,包括两端开口的机壳,固定安装在机壳开口两端的密封引导辊,固定安装在机壳内的集尘座,设置在集尘座上方且与机壳转动连接的切割托辊,设置在切割托辊的上方且与机壳滑动连接的切割刀,设置在集尘座一侧的第一除尘辊与第二除尘辊,第一除尘辊与第二除尘辊转动安装在机壳上,第一除尘辊设置在第二除尘辊的上方;分切装置在工作的整个过程中一方面能够减少附着在铜箔表面的铜粉,并使附着的铜粉主要集中在切割的两侧边上,然后再对附着的铜粉进行清扫转移,保证所生产铜箔的质量,而收集的铜粉也能够及时转移,保证再长时间的清扫工作后,仍然能够保持良好的清扫效果。

技术领域

本发明属于电解铜箔加工技术领域,具体的,涉及一种电解铜箔分切装置。

背景技术

电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料,电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切,其中产品分切是将形成的铜箔的边缘切割形成光滑平整的边缘,然后再将成型的铜箔成卷后包装成型。

在电解铜箔分切的过程中,切割装置的振动、切割刀具的状况以及铜箔与切割装置之间的相对运动都会导致铜箔在分切的过程中产生铜粉,如果不对这些铜粉及时进行处理,分切产生的铜粉会附着在铜箔表面,导致这些铝箔在应用时容易引发质量问题,比如用于锂电池时容易引发击穿事故,在用于电路板时容易引发短路,因此在铜箔的生产过程中需要及时对生产过程中产生的铜粉进行处理,以提升成型的电解铜箔的质量,在现有技术中主要是通过人工清扫以及通过机械清扫两种方式,其中前者成本高效率低,后者在长时间清扫后容易吸附铜粉,导致随着清扫的进行,清扫的效果逐渐下降,为了解决上述问题,提供一种能够自动对分切过程中的铜粉进行处理,保证分切成形的铜箔质量的电解铜箔分切装置,本发明提供了以下技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电解铜箔分切装置,在电解铜箔的分切过程中对产生的铜粉及时进行处理,避免铜粉附着在铜箔表面,以提升所生产的铜箔的质量。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种电解铜箔分切装置,包括两端开口的机壳,固定安装在机壳开口两端的密封引导辊,固定安装在机壳内的集尘座,设置在集尘座上方且与机壳转动连接的切割托辊,设置在切割托辊的上方且与机壳滑动连接的切割刀,设置在集尘座一侧的第一除尘辊与第二除尘辊,第一除尘辊与第二除尘辊转动安装在机壳上,第一除尘辊设置在第二除尘辊的上方,机壳内还转动安装有引导辊,引导辊设置在第二除尘辊远离集尘座的一侧;

集尘座包括主体,主体的一侧面的两端开有V形槽,V形槽设置在环形切割槽的下方,V形槽的底部与集灰孔接通,两个V形槽之间设置有弧形台,弧形台为空心结构,弧形台的凹弧面上设置有若干网孔,弧形台的一侧面上设置有连接口,软管的一端通过该连接口与弧形台的内部接通,软管的另一端与风机连接,集灰孔通过软管与抽气机连接;

第一除尘辊包括两个转动安装在机壳内壁上的安装盘,安装盘(由电机驱动转动,两个安装盘相对设置,两个安装盘通过除尘芯与若干根除尘导辊连接,除尘芯与除尘导辊均与安装盘转动连接,若干根除尘导辊以除尘芯为中心环形整列分布,除尘导辊的两端包裹有海绵套圈,海绵套圈的外径大于等于除尘导辊的中间部分直径;

除尘芯的两端分别连接有一个空心圆筒的一端,空心圆筒的表面上密集开有贯穿孔,空心圆筒的表面上沿周向环形阵列设置有若干橡胶条,橡胶条与空心圆筒平行,空心圆筒的另一端固定连接圆管,圆管与空心圆筒接通,圆管的一端通过机械密封结构与软管的一端接通,软管的另一端连接抽风机,圆管上固定套接有第一传动齿轮与第二传动齿轮,除尘导辊的一端固定套接有第三传动齿轮,其中第一传动齿轮与第三传动齿轮啮合,第二传动齿轮通过电机驱动转动;

密封引导辊由两个相对设置的半密封引导辊组成,半密封引导辊包括一个一端开口的方形槽,方形槽的开口一端转动设置有密封辊,密封辊采用海绵制成;

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