[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 202010166666.X | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111341813B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 翟应腾 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;G09F9/30 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 200120 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板具有显示区和位于所述显示区周侧的电路设置区,所述显示面板沿第一方向可拉伸;
所述显示区包括呈阵列排布的第一硬性岛以及设置于第一硬性岛之间的第一弹性桥,所述第一硬性岛上设置有至少一个子像素,所述第一硬性岛通过所述第一弹性桥与相邻的所述第一硬性岛以及与所述电路设置区连接;
所述电路设置区包括沿所述第一方向间隔设置的第二硬性岛、连接相邻所述第二硬性岛的第二弹性桥,所述第二硬性岛上设置有驱动电路;
在所述第一方向上,所述第二硬性岛的分布量为M,所述第一硬性岛的分布量为N,且M>N,其中,M为大于2的整数,N为大于或等于2的整数;所述第一硬性岛的分布量N为所述第一硬性岛沿所述第一方向的排列行数,所述第二硬性岛的分布量M为所述第二硬性岛沿所述第一方向的排列行数,
所述第二硬性岛沿所述第一方向排列形成至少两个第二硬性岛列,相邻的所述第二硬性岛列中所包含的所述第二硬性岛在第二方向上部分交叠,其中,所述第二方向与所述第一方向交叉;和/或
所述第二硬性岛包括第一子第二硬性岛和第二子第二硬性岛,所述第一子第二硬性岛与所述第二子第二硬性岛沿所述第一方向交替排布,其中,所述第一子第二硬性岛上设置有栅极驱动电路,所述第二子第二硬性岛上设置有发光控制电路。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二硬性岛的分布量M与所述第一硬性岛的分布量N满足关系式M=a*N,其中,a为大于或等于2的整数。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第二硬性岛的分布量M与所述第一硬性岛的分布量N满足关系式M=2*N。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一硬性岛沿第二方向排列形成多个第一硬性岛行,每个所述第一硬性岛行对应连接两个所述第二硬性岛,其中,所述第二方向与所述第一方向交叉。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二弹性桥沿所述第一方向的正投影位于所述第二硬性岛沿所述第一方向的正投影内。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一弹性桥包括第一连接线,所述第一连接线为曲线、折线、由曲线和折线形成的拼接线中的至少一种;和/或,
所述第二弹性桥包括第二连接线,所述第二连接线为曲线、折线、由曲线和折线形成的拼接线中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一弹性桥包括第一连接线,所述第二弹性桥包括第二连接线,所述第二连接线的线宽大于所述第一连接线的线宽。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二硬性岛的沿所述第一方向的宽度小于所述第一硬性岛的沿所述第一方向的宽度。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至8任一项所述的显示面板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010166666.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种内置波纹钢管的双钢板橡胶混凝土防护结构
- 下一篇:一种二极管生产制造工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的