[发明专利]电池模块和电池组在审
申请号: | 202010166746.5 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111697276A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 野泽惠太郎;松浦公洋;清水秀彦;吉田晴彦;知屋城悠希 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01M10/42 | 分类号: | H01M10/42;H01M2/12 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王冉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 模块 电池组 | ||
电池模块包括:单元模块,其包括多个电池单元;排烟管,其从单元模块的电极布置表面突出并沿着多个电池单元的对准方向延伸;以及电路板,其布置成覆盖排烟管和电极布置表面。电路板以不平行于电极布置表面的倾斜状态布置。
技术领域
本发明涉及一种电池模块,其包括单元模块、排烟管和电路板。本发明还涉及一种电池组,其包括该电池模块、用于容纳电池模块的壳体和盖。
背景技术
现有技术的电池模块包括:单元模块,其包括多个电池单元;排烟管,其形成为从单元模块的电极布置表面突出并沿着电池单元的对准方向延伸;以及电路板,其布置在电极布置表面的一侧上(例如,参见专利文献1:JP-A-2015-41595)。电池模块被容纳在壳体和盖中(例如,参见专利文献2:JP-B-5340676)。
专利文献1:JP-A-2015-41595
专利文献2:JP-B-5340676
在现有技术中,电路板在电极布置表面上平行布置。在电路板的中心并排布置有多个开口。根据阀的位置布置开口,以用于将电池单元内部产生的气体排放到外部。通过开口的气体通过排烟管排放到外部,该排烟管布置成放置在电路板的中心位置。由于排烟管的存在,排烟管与电极之间的空间成为电路板上用于电子部件等的安装空间。因此,用于电子部件等的安装空间受到限制。当安装诸如作为主要部件的单元电压监视IC之类的相对较大的部件时,存在必须确保空间的问题。
同时,在现有技术中,电路板被布置并固定在排烟管上。在这种情况下,存在整体电池模块的高度增加的问题。
发明内容
一个或多个实施例提供了一种电池模块,以及一种包括该电池模块的电池组,该电池模块能够在布置电路板的状态下将高度保持在较低,同时确保了在电路板上的部件安装空间。
技术方案
在方面(1)中,一个或多个实施例提供了一种电池模块,包括:单元模块,其包括多个电池单元;排烟管,其从单元模块的电极布置表面突出并沿着多个电池单元的对准方向延伸;以及电路板,其布置成覆盖排烟管和电极布置表面。电路板以不平行于电极布置表面的倾斜状态布置。
根据方面(1),由于电路板以倾斜状态布置,因此通过在倾斜状态下的电路板上的较低位置处安装具有相对高的高度的部件,可以使整个电池模块的高度低于现有技术。即,可以实现小型化和高度减小。此外,根据本发明,由于电路板以倾斜状态布置,所以与现有技术相比,可以确保在电路板上更大的部件安装空间。如果使用直角三角形来图示,则本发明中的电路板被布置在与直角三角形的斜边相对应的位置处,并且现有技术中的电路板被布置在与直角三角形的邻边相对应的位置处(直角三角形的相对边是与排烟管的高度相对应的位置)。在直角三角形中,由于斜边的长度比邻边的长度长,所以本发明中的电路板具有较宽的宽度。即,根据本发明的电路板可以确保更大的部件安装空间。
在方面(2)中,电路板可以包括第一分割电路板和第二分割电路板,其中,电路板沿着对准方向被分割。第一分割电路板和第二分割电路板的分割部可以布置在排烟管的上端侧。
根据方面(2),由于电路板以以排烟管为中心在排烟管的两侧存在直角三角形的状态形成,即,以倒V形横截面形成,所以与现有技术相比,可以减小高度,并且可以确保更大的部件安装空间。
在方面(3),在与对准方向正交的宽度方向上,第一分割电路板的宽度可以比第二分割电路板的宽度宽。
根据方面(3),由于提供了具有宽的宽度的第一分割电路板和具有比第一分割电路板窄的宽度的第二分割电路板,所以即使具有相对较宽的宽度的部件也可以通过利用第一分割电路板来安装。
在方面(4)中,第一分割电路板和第二分割电路板通过具有柔性的连接电路体连接
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社,未经矢崎总业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010166746.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:路面检测装置
- 下一篇:用于半导体封装件的Cu表面上的多孔Cu