[发明专利]以2维设计接口进行建筑规划的方法在审
申请号: | 202010167217.7 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN112116712A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 江俊昇;戴文凯 | 申请(专利权)人: | 江俊昇 |
主分类号: | G06T17/10 | 分类号: | G06T17/10;G06F16/28 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;曾晨 |
地址: | 中国台湾宜*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设计 接口 进行 建筑 规划 方法 | ||
1.一种以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,包括:
于一2维设计接口中汇入预定建筑位置的2维纵向地盘线及至少一条2维横向地盘线,其中该2维纵向地盘线与2维横向地盘线的建立,是令一3维立体模型定义含有一X、Y、Z坐标,其中Z坐标为高度坐标,于该X、Y平面坐标上标定一区域,且于该X、Y平面沿所标定区域的纵长方向建立一纵向基线,并且于该X、Y平面沿所标定区域的横向建立至少一横向基线,令以该纵向基线切割该3维立体模型后所得的地盘面上缘轮廓为其纵向地盘线,令该纵向地盘线在3维立体模型投影于XY平面的长度与该2维纵向地盘线投影在一2维平面坐标的X轴的长度相等,且该纵向地盘线在3维立体模型的Z轴坐标与该2维纵向地盘线投影在其2维平面坐标的Y轴坐标相等;另外,令以该横向基线切割该3维立体模型后所得的地盘面上缘轮廓为其横向地盘线,令该横向地盘线在3维立体模型投影于XY平面的距离与该2维横向地盘线投影在一2维平面坐标的X轴的长度相等,该横向地盘线在3维立体模型的Z轴坐标与该2维横向地盘线投影在其2维平面坐标的Y轴坐标相等;
以该2维纵向地盘线为参考基准,在该2维设计接口中建立至少一2维纵向工作线;
于该2维设计接口建立或指定至少一个沿该2维纵向工作线建筑的建筑单元;以及
建立由该建筑单元沿其中一2维纵向工作线轨迹所需的物料统计表或者于两2维纵向工作线间的区域布满该建筑单元所需的物料统计表。
2.根据权利要求1所述以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,该建筑单元是指对应于该2维纵向工作线的特定点或特定区段所建立。
3.根据权利要求1所述以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,该建筑单元是指截面图、附有尺寸标示的截面图、图形符号、工程品项代码。
4.根据权利要求1所述以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,建立有若干不同的建筑单元,并使各该建筑单元分别对应该2维纵向工作线的不同特定点或特定区段。
5.根据权利要求1所述以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,该2维纵向地盘线是以多数连续线段所组成,令所建立的2维纵向工作线也区分为对应相等的若干连续线段。
6.根据权利要求1所述以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,该建筑单元的横向面是平行或与该2维横向地盘线位于同一平面。
7.根据权利要求1所述以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,于所标定区域呈等距地横向建立多数横向基线,令各该横向基线分别切割该3维立体模型后所得的地盘面上缘轮廓为一横向地盘线,令各该横向地盘线在3维立体模型投影于XY平面的长度与该2维横向地盘线投影在一2维平面坐标的X轴的长度相等,且在3维立体模型的Z轴坐标与该2维横向地盘线投影在其2维平面坐标的Y轴坐标相等,以建立多数2维横向地盘线。
8.根据权利要求1所述以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,还设有一互动数据库,用以提供设计者设定对应该建筑单元在建筑时所需要的物料信息,令设计者完成建筑该建筑单元时所需要的物料信息设定后,该互动数据库便纪录该笔信息,并以所设定该建筑单元进行建筑时所需要的物料信息与所对应该2维纵向工作线长度的积,或是布满两2维纵向工作线所构成区域所需该建筑单元数的总合的物料信息,记录于该物料统计表中。
9.根据权利要求1所述以2维设计接口进行建筑规划的方法,其特征在于,还设有一内建数据库,该内建数据库记录有多数建筑单元及以该建筑单元进行建筑时所需要的物料信息;令设计者依该内建数据库选择某一建筑单元及所对应的2维纵向工作线轨迹或两2维纵向工作线所构成的区域后,即以该建筑单元进行建筑时所需要的物料信息与对应该2维纵向工作线轨迹长度的积;或是布满两2维纵向工作线间区域的建筑单元总数的总物料信息,纪录于该物料统计表中。
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