[发明专利]半导体封装

说明书

一种半导体封装包括：封装基底；下部半导体芯片，位于所述封装基底上；中间层，位于所述下部半导体芯片上，所述中间层包括彼此间隔开的多个片段；上部半导体芯片，位于所述中间层上；以及模制构件，覆盖所述下部半导体芯片及所述中间层。

[相关申请的交叉参考]

在2019年4月15日在韩国知识产权局提出申请且名称为“半导体封装(Semiconductor Package)”的韩国专利申请第10-2019-0043784号全文并入本申请供参考。

技术领域

本发明的实施例涉及一种半导体封装，且更具体来说，涉及一种包括中间层的半导体封装。

背景技术

近来，电子产品市场中对便携装置的需求已迅速增加。因此，存在对电子产品中的电子组件的小型化及重量减小的持续需求。

需要包括这种电子组件的半导体封装来在减小这种电子组件的体积的同时处理大量数据。因此，还存在对安装在这种半导体封装上的高度集成的及单一封装的半导体芯片的需求。因此，已使用中间层来将半导体芯片高效地排列在半导体封装的有限结构中。

发明内容

根据实施例的一方面，提供一种半导体封装，所述半导体封装包括：封装基底；下部半导体芯片，设置在所述封装基底上；中间层，设置在所述下部半导体芯片上且包括彼此间隔开的多个片段；上部半导体芯片，设置在所述中间层上；以及模制构件，覆盖所述下部半导体芯片及所述中间层。

根据实施例的一方面，提供一种半导体封装，所述半导体封装包括：封装基底；下部半导体芯片，设置在所述封装基底上；中间层，设置在所述下部半导体芯片上且通过形成在所述中间层的上表面中的凹槽而划分成多个区；上部半导体芯片，设置在所述中间层上；接合线，将所述封装基底连接到所述中间层；以及模制构件，覆盖所述下部半导体芯片、所述中间层及所述接合线，其中所述模制构件的热膨胀系数大于所述中间层的热膨胀系数。

根据实施例的一方面，提供一种半导体封装，所述半导体封装包括：封装基底；下部半导体芯片，设置在所述封装基底上；中间层，设置在所述下部半导体芯片上且通过形成在所述中间层的侧表面中的凹槽而划分成多个区；上部半导体芯片，设置在所述中间层上；接合线，将所述封装基底连接到所述中间层；以及模制构件，覆盖所述下部半导体芯片、所述中间层及所述接合线，其中所述模制构件的热膨胀系数大于所述中间层的热膨胀系数。

附图说明

通过参照附图详细阐述示例性实施例，对于所属领域中的技术人员来说，特征将变得显而易见，在附图中：

图1A到图1D示出根据示例性实施例的半导体封装的图。

图2A到图9B示出根据示例性实施例的半导体封装的图。

图10示出根据示例性实施例的制造半导体封装的方法的流程图。

图11A到图11E示出根据示例性实施例的制造半导体封装的方法中的各个阶段的剖视图。

图12示出根据示例性实施例的包括半导体封装的半导体模块的示意图。

图13示出根据示例性实施例的半导体封装的系统的示意图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细阐述示例性实施例。

图1A到图1D是示出根据示例性实施例的半导体封装的图。具体来说，图1A是半导体封装10的剖视图，图1B是半导体封装10的平面图，图1C是半导体封装10中的中间层300的透视图，且图1D是半导体封装10中的上部半导体芯片400的仰视图。