[发明专利]电容式触摸电极结构化的入耳感应方法

说明书

本发明涉及电容式触摸电极结构化的入耳感应方法，应用于无线入耳式耳机，所述无线入耳式耳机包含壳体、发声单元、电池、控制主板，所述方法包括：在橡胶中添加导电颗粒，并制成耳套形状；将所述耳套连接于所述无线入耳式耳机的壳体；所述控制主板包含微处理器，所述微处理器连接有检测模块，所述耳套电连接至所述检测模块，所述检测模块获取所述耳套的电容值；当所述耳套的电容值大于预设值时，控制主板判定所述无线入耳式耳机正确佩戴进人耳内。

技术领域

本发明涉及无线耳机领域，具体指有电容式触摸电极结构化的入耳感应方法。

背景技术

真无线耳机由于其极高的便携性和无拘无束的佩戴感，再加上蓝牙音频技术的不断进步和近两年的发展历史，都无疑是未来耳机行业的发展趋势。

真无线耳机在佩戴入人耳时，耳机会检测是否已经佩戴正确，即耳机是否插入人耳。目前真无线耳机采用以下方法进行入耳感应：1、使用光学感应的传感方式，耳机在其机身对应人耳的部分设置有光学传感器，通过佩戴入人耳后，人耳遮挡光学传感器，使光学传感器的信号发生改变判断是否正确佩戴入耳；2、在耳机的内部贴设有铜箔片，铜箔片连接到控制芯片，耳机佩戴入耳后，通过铜箔片与人体组成一组电容，控制芯片检测铜箔片的电容量变化判断是否正确佩戴入耳。

由于真无线耳机的内部空间狭小，需要在空间内放置电池、芯片、发声单元，加入上述耳感应所需的元器件的话，必然需要缩减电池、芯片、发声单元的规格大小，以腾出空间留给入耳感应所需的元器件。并且，采用铜箔片作为入耳感应单元的元器件，铜箔片本身作为金属会对耳机信号产生一定的屏蔽作用；铜箔片作为电容的一个极板，为了达到技术效果，铜箔片所需的面积较大，真无线耳机的内部空间精密，无法通过机械将铜箔片贴到耳机的壳体内，需要人工进行贴合，量产的过程中容易因工人的熟练度不同造成贴合的效果出现差异，最终造成良品率下降。

针对上述的现有技术存在的问题设计电容式触摸电极结构化的入耳感应方法是本发明研究的目的。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明在于提供电容式触摸电极结构化的入耳感应方法，能够有效解决上述现有技术存在的问题。

本发明的技术方案是：

电容式触摸电极结构化的入耳感应方法，应用于无线入耳式耳机，所述无线入耳式耳机包含壳体、发声单元、电池、控制主板，所述方法包括：

在橡胶中添加导电颗粒，并制成耳套形状；

将所述耳套连接于所述无线入耳式耳机的壳体；

所述控制主板包含微处理器，所述微处理器连接有检测模块，所述耳套电连接至所述检测模块，所述检测模块获取所述耳套的电容量；

当所述耳套的电容量大于预设值时，控制主板判定所述无线入耳式耳机正确佩戴进人耳内。

进一步地，在橡胶中添加导电颗粒具体为：在橡胶中均匀添加导电颗粒。

进一步地，所述导电颗粒为玻璃镀银、铝镀银、银其中的一种或多种。

进一步地，所述控制主板包含参照电容，所述参照电容电性连接至所述微处理器。所述参照电容为可调电容。所述参照电容的电容量作为所述预设值。

进一步提供触摸电极结构化的电容式入耳感应耳机，所述耳机包含壳体和耳套，所述壳体内设置有发声单元、电池、控制主板，所述壳体连通连接所述耳套，所述耳套由橡胶中添加导电颗粒制成，所述耳套电性连接至所述控制主板，所述控制主板包含检测模块，所述检测模块获取所述耳套的电容量，并且当所述耳套的电容量大于预设值时，控制主板判定所述无线入耳式耳机正确佩戴进人耳。

因此，本发明提供以下的效果和/或优点：