[发明专利]一种木质地板释热性能检测装置与检测方法

权利要求书

1.一种木质地板释热性能检测装置，包括由两个半球型腔体(1)对合而成的球型腔体，其特征在于，所述球型腔体内部下方设有加热托盘(11)，所述球型腔体内还设有用于采集温度的温度传感器阵列(9)，所述温度传感器阵列(9)设置在所述球型腔体内部上方；所述球型腔体外还设有用于保证球型腔体密封性的夹紧装置。

2.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述每个半球型腔体(1)上均设有边沿(101)，所述边沿(101)在对合后形成承压台(7)；所述半球型腔体(1)为具有内壁、外壁的双面壁结构，所述内壁与外壁之间为真空层。

3.根据权利要求2所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述夹紧装置包括外支架(2)，所述外支架(2)包括第一顶板(21)及铰接在第一顶板(21)外壁上的钩臂(22)；所述外支架(2)内套设有内支架(3)，所述内支架(3)包括与钩臂相适配的压臂(32)，所述压臂(32)与所述钩臂(22)分别作用在所述承压台(7)的顶面和底面；所述外支架(2)上螺纹连接有螺杆(4)，所述螺杆(4)的底部与所述内支架(3)顶部相连。

4.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述加热托盘(11)内部设有薄板型加热块(113)；所述加热托盘(11)底部通过支柱(112)固定在所述球型腔体内部下方的腔壁上。

5.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述球型腔体上安装有用于通信及供电走线的航空插头(10)。

6.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述温度传感器阵列(9)设计为镂空型，所述温度传感器阵列(9)由PCB电路板控制器(91)和温度传感器组成(92)。

7.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述球型腔体下方设有球体支架(8)。

8.根据权利要求2所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述边沿(101)上开设有凹槽(102)，所述凹槽(102)内放置有胶皮垫。

9.一种木质地板释热性能检测方法，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的一种木质地板释热性能检测装置，包括以下步骤:

S1:将木质地板试件放置在加热托盘(11)上，对合两个半球型腔体(1)形成球型腔体；

S2:通过夹紧装置将球型腔体密封夹紧；

S3:设定好加热温度，启动加热托盘(11)，然后通过温度传感器阵列(9)持续采集木质地板试件在恒温条件下的释热温度场，通过计算温度场的变化进而实现对该试件释热性能的检测功能。

10.根据权利要求9所述的一种木质地板释热性能检测方法，其特征在于，所述步骤S2中具体夹紧方法为将内支架(3)放置在球型腔体的正上方，使压臂(32)底部与承压台(7)顶部接触；然后将外支架(2)套置在内支架(3)外部，使钩臂(22)与承压台(7)底部接触；旋转螺杆(4)，在内支架(3)、外支架(2)的共同作用下将承压台(7)夹紧，实现对球型腔体的紧固和密封作用。