[发明专利]LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法有效
| 申请号： | 202010170922.2 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111341710B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 向昌明 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 系统 方法 | ||
1.一种LED芯片转移系统，其特征在于，包括：
载台，所述载台用于放置待转移的LED芯片；
转移机构，所述转移机构设置在所述载台上，所述转移机构包括基板和多个设置在所述基板上的转移部件，所述转移部件用于转移所述LED芯片；以及
喷涂机构，所述喷涂机构用于对所述待转移的LED芯片喷涂粘性液；
其中，所述转移部件包括转移本体和吸附结构，所述转移本体设置在所述基板上，所述吸附结构包括至少一吸附部，所述吸附部设置在所述转移本体朝向所述载台的一侧，所述吸附部上设置有多个凹槽，且所述多个凹槽用于吸附所述粘性液。
2.根据权利要求1所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述转移本体上设置有通气通道，所述通气通道的出气口朝向所述LED芯片；
所述LED芯片转移系统还包括通气机构，所述通气机构的出气口连通于所述通气通道的进气口。
3.根据权利要求2所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述吸附部的数量为一个，所述吸附部上设置有至少一通孔，所述通孔连通于所述通气通道。
4.根据权利要求2所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述吸附部的数量为多个，且所述吸附部与所述通气通道相错设置。
5.根据权利要求2所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述凹槽的截面形状为半圆弧形、三角形、方形或梯形。
6.根据权利要求1所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述吸附结构的材料的极性与所述粘性液的极性相似。
7.根据权利要求1所述的LED芯片转移系统，其特征在于，所述LED芯片为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
8.一种LED芯片的转移方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一LED芯片转移系统，所述LED芯片转移系统包括载台、转移机构和喷涂机构，所述转移机构包括基板和多个设置在所述基板上的转移部件，所述转移部件包括转移本体和设置在所述转移本体上的吸附结构；
将多个待转移的LED芯片置于所述载台上；
采用所述喷涂机构在所述待转移的LED芯片上喷涂粘性液，以使所述粘性液粘结在所述LED芯片上；
采用所述转移机构的所述吸附结构吸附所述粘性液；
提供一驱动基板；
采用所述转移机构将所述LED芯片转移并固定连接至所述驱动基板上；
其中，所述吸附结构包括至少一吸附部，所述吸附部设置在所述转移本体朝向所述载台的一侧，且所述吸附部上设置有多个凹槽；其中，所述采用所述转移机构的所述吸附结构吸附所述粘性液的步骤，包括：
将所述转移部件与粘结在所述LED芯片上的所述粘性液接触；
所述吸附部上的凹槽通过表面张力作用吸附所述粘性液，以使所述LED芯片固定连接至所述转移部件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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