[发明专利]一种大功率贴片二极管

说明书

本发明公开的一种大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚与芯片焊合的部位面向芯片的方向冲制有凸点，所述凸点与芯片的两极焊合，其特征在于，在两个铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向具有一散热加强部。本发明通过在两个铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向设置有散热加强部，提高了散热效果，使得二极管的功率可以得到提高。

技术领域

本发明涉及半导体元器件制备技术领域，特别涉及一种大功率贴片二极管。

背景技术

目前的贴片式二极管有如图1和图2所示，其由芯片1和两个铜引脚2、3焊合后再采用封装料4封装而成。两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a面向芯片1的方向冲制有凸点2aa、3aa，凸点2a、3a与芯片1的两极1a、1b焊合，因此在两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a背向芯片1的方向自然会在冲制凸点2aa、3aa形成凹坑2ab、3ab。这类贴片式二极管的两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a的铜材面积不够，造成散热困难，限制了这类二极管的功率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对现有贴片式二极管所存在的散热性能不佳而造成的功率受到限制的问题而提供一种加强散热、提高功率的大功率贴片二极管。

本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚与芯片焊合的部位面向芯片的方向冲制有凸点，所述凸点与芯片的两极焊合，其特征在于，在两个铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向具有一散热加强部。

在本发明的一个优选实施例中，所述散热加强部突出所述铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向的表面。

在本发明的一个优选实施例中，所述散热加强部由填充到在所述铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向在冲制所述凸点时所形成凹坑中的铜粒构成。

在本发明的一个优选实施例中，所述铜粒压合并焊接在所述凹坑中。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现：

一种大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚与芯片焊合的部位面向芯片的方向设置有凸点，所述铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向设置有散热加强部。

由于采用了如上的技术方案，本发明通过在两个铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向设置有散热加强部，提高了散热效果，使得二极管的功率可以得到提高。

附图说明

图1为现有贴片式二极管的结构示意图。

图2为现有贴片式二极管的立体透视示意图。

图3为本发明大功率贴片二极管的结构示意图。

图4为本发明大功率贴片二极管的立体透视示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式来进一步描述本发明。

参见图3和图4，图中所示的大功率贴片二极管，由芯片1和两个铜引脚2、3焊合后再采用封装料4封装而成。两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a面向芯片1的方向冲制有凸点2aa、3aa，凸点2a、3a与芯片1的两极1a、1b焊合，因此在两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a背向芯片1的方向自然会在冲制凸点2aa、3aa形成凹坑2ab、3ab。

本发明的特点在于：在凹坑2ab、3ab内压合并焊接有铜粒5、6，这些铜粒5、6形成本发明的散热加强部。

在本具体实施方式中，铜粒4、5各自突出两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位2a、3a背向芯片1的方向的表面2ac、3ac，突出的部分根据需要设定。当然，作为一个特例，在本具体实施方式中，可以将若干个铜引脚2、3制成异型材，然后再裁取，形成两个铜引脚2、3，两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位面向芯片的方向设置有凸点2aa、3aa，在两个铜引脚2、3与芯片1焊合的部位背向芯片1的方向设置有散热加强部。