[发明专利]半导体清洗设备的卡盘结构及半导体清洗设备

权利要求书

1.一种半导体清洗设备的卡盘结构，包括用于承载被加工工件的卡盘基体，其特征在于，还包括设置在所述卡盘基体中的第一气体通道和第二气体通道，及进气控制装置；其中，

所述卡盘基体包括承载基体、第一盖板和第二盖板，其中，在所述承载基体上，且位于与所述被加工工件相对的表面设置有第一凹部，所述第一盖板设置在所述第一凹部中，且所述第一气体通道包括第一气腔，所述第一气腔为在所述第一盖板的背离所述被加工工件的表面与所述第一凹部之间构成的第一封闭空间；所述第一气腔与所述进气控制装置连接；

在所述第一盖板上，且位于与所述被加工工件相对的表面设置有第二凹部，所述第二盖板设置在所述第二凹部中，且所述第二气体通道包括第二气腔，所述第二气腔为在所述第二盖板的背离所述被加工工件的表面与所述第二凹部之间构成的第二封闭空间；所述第二气腔与所述进气控制装置连接；

所述第一气体通道和第二气体通道均用于朝向所述被加工工件喷出气体，其中，所述第一气体通道的喷气方向朝向所述被加工工件的与所述卡盘基体相对的表面外侧倾斜；所述第二气体通道的喷气方向垂直于所述被加工工件的与所述卡盘基体相对的表面；

所述进气控制装置用于向所述第一气体通道或第二气体通道提供气体，并通过控制气体流量和气体压力的大小，来使所述被加工工件能够悬浮于所述卡盘基体上方的第一高度位置或第二高度位置处，所述第二高度位置高于所述第一高度位置；

所述第一气腔包括中心子腔和环绕在所述中心子腔周围的环形边缘子腔，其中，所述中心子腔对应设置在所述承载基体的中心位置处，且与所述进气控制装置连接；所述环形边缘子腔与各倾斜通道的进气口连接，能够使由所述进气控制装置提供的气体自所述承载基体的中心位置引入所述第一气腔中，从而提高了气体引入的便利性和密封性。

2.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，所述第一气体通道包括沿所述卡盘基体的周向间隔设置的多条倾斜通道，各所述倾斜通道设置在所述第一盖板中，且各所述倾斜通道的出气口位于所述第一盖板的与所述被加工工件相对的表面上，并且各所述倾斜通道的轴线与所述卡盘基体的与所述被加工工件相对的表面之间呈夹角；

所述第一气腔与各所述倾斜通道的进气口连接。

3.根据权利要求1或2所述的卡盘结构，其特征在于，所述第二气体通道包括沿所述卡盘基体的周向间隔设置的多条垂直通道，各所述垂直通道设置在所述第二盖板中，且各所述垂直通道的出气口位于所述第二盖板的与所述被加工工件相对的表面上，且各所述垂直通道的轴线与所述卡盘基体的与所述被加工工件相对的表面相互垂直；

所述第二气腔与各所述垂直通道的进气口连接。

4.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，所述进气控制装置包括第一气路和第二气路，所述第一气路和第二气路各自的出气端分别与所述第一气体通道和所述第二气体通道各自的进气口连接，所述第一气路和第二气路各自的进气端均与气源连接，并且在所述第一气路和第二气路上均设置有调压阀、流量控制器和压力检测装置。

5.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，在所述卡盘基体的承载面上还设置有限位机构，所述限位机构包括沿所述卡盘基体的承载面的周向间隔分布的多个限位柱和调节机构；各所述限位柱与所述调节机构连接，所述调节机构用于驱动各所述限位柱相对于所述卡盘基体运动，以调节由多个限位柱所限定的区域面积的大小。

6.一种半导体清洗设备，包括工艺腔室，在所述工艺腔室中设置有卡盘结构，用于承载被加工工件，其特征在于，所述卡盘结构采用权利要求1-5任意一项所述的卡盘结构。