[发明专利]一种晶圆测试装置和晶圆测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试装置包括：

承载台，用于放置待测试晶圆，所述待测试晶圆上设置有被测焊盘；

测试载板，所述测试载板的测试面上设置有凸起的测试焊盘，且所述测试面朝向所述承载台；

其中，在所述晶圆测试装置对待测试晶圆进行测试时，在所述测试载板和所述待测试晶圆之间设置导电胶层，并控制所述测试载板朝向所述承载台移动，以使所述测试载板和所述待测试晶圆对所述导电胶层产生压力，进而使所述测试焊盘和所述被测焊盘电连接以进行测试。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，

所述测试焊盘为采用电镀工艺制作的。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆测试装置，其特征在于，

所述测试焊盘的凸起高度大于40μm。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，

所述导电胶为结构型导电胶或复合填充型导电胶。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，

所述晶圆测试装置还包括：

固定框架，设置于所述导电胶层的周围，用于对所述导电胶层进行固定；

连接机构，连接所述固定框架和所述测试载板，用于将所述导电胶层固定于所述测试面上。

6.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，

所述导电胶层涂覆于所述待测试晶圆上。

7.根据权利要求6所述的晶圆测试装置，其特征在于，

所述导电胶层和所述待测试晶圆之间还设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有过孔，以使所述被测焊盘从所述过孔中裸露并与所述导电胶层接触。

8.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，

所述晶圆测试装置还包括：

传感器，用于检测所述测试载板和所述待测试晶圆的位置，以使所述测试焊盘和所述被测焊盘对准；

驱动机构，连接所述测试载板，用于驱动所述测试载板朝向或远离所述承载台移动；

控制器，连接所述传感器和所述驱动机构，用于在所述所述测试焊盘和所述被测焊盘对准时，控制所述驱动机构驱动所述测试载板朝向所述承载台移动。

9.一种晶圆测试方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一待测试晶圆；其中，所述待测试晶圆上设置有被测焊盘；

在所述待测试晶圆和测试载板的测试面之间设置导电胶层；其中，所述测试载板的测试面上设置有凸起的测试焊盘，且所述测试面朝向所述承载台；

控制所述测试载板朝向所述待测试晶圆移动，以使所述测试载板和所述待测试晶圆对所述导电胶层产生压力，进而使所述测试焊盘和所述被测焊盘电连接以进行测试。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述在所述待测试晶圆和测试载板的测试面之间设置导电胶层，包括：

在所述测试载板的测试面上设置导电胶层；或

在所述待测试晶圆上涂覆导电胶层。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，

所述在所述测试载板的测试面上设置导电胶层，包括：

利用固定框架对导电胶层的周围进行固定；

利用连接机构将所述固定框架固定在所述测试载板的测试面。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，

所述在所述待测试晶圆上涂覆导电胶层，包括：

在所述待测试晶圆上涂覆绝缘层；

在所述绝缘层上制作过孔，以使所述待测试晶圆上的被测焊盘裸露；

在所述绝缘层上涂覆导电胶层，以使所述导电胶层与所述被测焊盘接触。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，

所述方法还包括：

在所述待测试晶圆测试完成之后，去除所述待测试晶圆的所述导电胶层和所述绝缘层。