[发明专利]一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法和系统有效

专利信息
申请号: 202010172579.5 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111400897B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 刘强;张磊;俞爱林;张定;严都喜 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06Q50/08
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 刘羽波;梁永健
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 车间 数字 孪生 模型 泛化 封装 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法,其特征在于,包括:以下步骤:

(1)根据生产线中设备在工艺的基本操作与功能特性,将设备分类;

(2)基于生产线中工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面对其共性进行抽象处理,根据此类共性对工艺进行泛化封装处理;

(3)依据工艺流程的顺序特性,考虑设备在生产线的布局,对符合条件的连续工艺流程进行封装;

(4)将同种和/或同类工艺之间进行比较,分析设备在工艺流程中的动作,将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理;

(5)根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性,对所应用的算法与对应工艺进行封装处理;

(6)存放已封装的工艺泛化封装体于仿真建模软件的数据库中;

(7)根据定制生产线的需求,从数据库调用泛化封装体至所需设备或所需流程。

2.根据权利要求1所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法,其特征在于,所述步骤(1)中,根据工艺的基本操作与功能特性,将其分为切割类、钻孔类、剪切类、安装类、热处理类、电化学类和检测类。

3.根据权利要求2所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法,其特征在于,所述步骤(1)中,将与激光切割、刀具切割和水刀切割相似的工艺归为切割类;

将与钻孔、镗孔和攻螺纹相似的工艺归为钻孔类;

将与冲压和冲孔相似的工艺归为剪切类;

将与贴合、扣合、压合和锁螺丝相似的工艺归为安装类;

将与正火、退火、淬火、回火和电热风加热相似的工艺归为热处理类;

将与电镀和电化学蚀刻相似的工艺归为电化学类;

将产品检测归为检测类。

4.根据权利要求1所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法,其特征在于,所述步骤(3)中,将两种或两种以上的连续工艺流程进行泛化封装处理。

5.根据权利要求1所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法,其特征在于,所述步骤(4)中,工艺运动包括:准备动作、加工动作和结束动作。

6.根据权利要求1所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法,其特征在于,所述步骤(6)中,仿真建模软件为Demo3D。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法,其特征在于,步骤(1)-步骤(7)中,封装处理时,预留可编辑的设置参数,用于工艺封装体后期调用时进行设置与修改。

8.一种基于车间数字孪生模型的泛化封装系统,其特征在于,包括:抽象工艺封装模块、连续工艺封装模块、工艺运动封装模块、工艺算法封装模块、数据库和快速调用模块;

所述抽象工艺封装模块,用于根据工艺的基本操作与功能特性,将其分为类;并基于工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制方面对其共性进行抽象处理;

所述连续工艺封装模块,用于依据工艺流程的顺序特性,考虑设备在生产线的布局,对符合条件的连续工艺流程进行封装;

所述工艺运动封装模块,用于将同种和/或同类工艺之间进行比较,分析工件在工艺流程中的动作,将工艺运动与对应工艺进行泛化封装处理;

所述工艺算法封装模块,用于根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性,对所应用的算法与对应工艺进行封装处理;

所述数据库,用于存放已封装的工艺泛化封装体;

所述快速调用模块,用于根据定制生产线的需求,快速从所述数据库调用泛化封装体至所需设备或所需流程。

9.根据权利要求8所述的一种基于车间数字孪生模型的泛化封装系统,其特征在于,所述抽象工艺封装模块,根据工艺的基本操作与功能特性,将其分为切割类、钻孔类、剪切类、安装类、热处理类、电化学类和检测类。

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